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參數(shù)資料
| 型號： | AGL600V2-CSG281I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 245/250頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 184 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 13824 |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 215 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 281-TFBGA，CSBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 281-CSP（10x10） |
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IGLOO DC and Switching Characteristics
2-78
Revision 23
3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X
Peripheral Component Interface for 3.3 V standard specifies support for 33 MHz and 66 MHz PCI Bus
applications.
AC loadings are defined per the PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loadings for enable
path characterization are described in Figure 2-12.
AC loadings are defined per PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loading for tristate is
described in Table 2-142.
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-141 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
Applicable to Advanced and Standard Plus I/Os
3.3 V PCI/PCI-X
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH
IOSH
IOSL
IIL
IIH
Drive Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA1
Max.
mA1
A2 A2
Per PCI
specification
Per PCI curves
10
Notes:
1. Currents are measured at 100°C junction temperature and maximum voltage.
2. Currents are measured at 85°C junction temperature.
Figure 2-12 AC Loading
Test Point
Enable Path
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
10 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
5 pF for tHZ / tLZ
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
R = 1 k
Test Point
Datapath
R = 25
R to VCCI for tDP (F)
R to GND for tDP (R)
Table 2-142 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
CLOAD (pF)
0
3.3
0.285 * VCCI for tDP(R)
0.615 * VCCI for tDP(F)
10
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-29 on page 2-28 for a complete table of trip points.
Table 2-143 3.3 V PCI/PCI-X
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
Std.
0.97
2.32
0.19
0.70
0.66
2.37
1.78
2.67
3.05
5.96
5.38
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-144 3.3 V PCI/PCI-X
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Standard Plus I/O Banks
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
Std.
0.97
1.97
0.19
0.70
0.66
2.01
1.50
2.36
2.79
5.61
5.10
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
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