- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4535 > AGL060V2-CS121 (Microsemi SoC)IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | AGL060V2-CS121 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 61/250頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 490 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 1536 |
| RAM 位總計： | 18432 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 96 |
| 門數(shù)： | 60000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 121-VFBGA，CSBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 121-CSP（6x6） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁當(dāng)前第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁
IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
3-5
In critical applications, an upset in the JTAG circuit could allow entrance to an undesired JTAG state. In
such cases, Microsemi recommends tying off TRST to GND through a resistor placed close to the FPGA
pin.
Note that to operate at all VJTAG voltages, 500
to 1 k will satisfy the requirements.
Special Function Pins
NC
No Connect
This pin is not connected to circuitry within the device. These pins can be driven to any voltage or can be
left floating with no effect on the operation of the device.
DC
Do Not Connect
This pin should not be connected to any signals on the PCB. These pins should be left unconnected.
Packaging
Semiconductor technology is constantly shrinking in size while growing in capability and functional
integration. To enable next-generation silicon technologies, semiconductor packages have also evolved
to provide improved performance and flexibility.
Microsemi consistently delivers packages that provide the necessary mechanical and environmental
protection to ensure consistent reliability and performance. Microsemi IC packaging technology
efficiently supports high-density FPGAs with large-pin-count Ball Grid Arrays (BGAs), but is also flexible
enough to accommodate stringent form factor requirements for Chip Scale Packaging (CSP). In addition,
Microsemi offers a variety of packages designed to meet your most demanding application and economic
requirements for today's embedded and mobile systems.
Related Documents
User’s Guides
Packaging Documents
The following documents provide packaging information and device selection for low power flash
devices.
Lists devices currently recommended for new designs and the packages available for each member of
the family. Use this document or the datasheet tables to determine the best package for your design, and
which package drawing to use.
This document contains the package mechanical drawings for all packages currently or previously
supplied by Microsemi. Use the bookmarks to navigate to the package mechanical drawings.
Additional packaging materials are available on the Microsemi SoC Products Group website at
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P060-2QNG132 | IC FPGA 1KB FLASH 60K 132-QFN |
| A3PN060-Z1VQ100I | IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP |
| A3PN060-Z1VQG100I | IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP |
| A3PN060-1VQ100I | IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP |
| A3PN060-1VQG100I | IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AGL060V2-CS121I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGL060V2-CS144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGL060V2-CS144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGL060V2-CS144I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGL060V2-CS144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。