Revision 23 3-5 In critical applications, an upset in the JTAG circuit could allow entrance to an undesired JTAG state" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AGL030V5-QNG48
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 61/250頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 768
輸入/輸出數(shù)： 34
門數(shù)： 30000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 48-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 48-QFN（6x6）
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
3-5
In critical applications, an upset in the JTAG circuit could allow entrance to an undesired JTAG state. In
such cases, Microsemi recommends tying off TRST to GND through a resistor placed close to the FPGA
pin.
Note that to operate at all VJTAG voltages, 500
to 1 k will satisfy the requirements.
Special Function Pins
NC
No Connect
This pin is not connected to circuitry within the device. These pins can be driven to any voltage or can be
left floating with no effect on the operation of the device.
DC
Do Not Connect
This pin should not be connected to any signals on the PCB. These pins should be left unconnected.
Packaging
Semiconductor technology is constantly shrinking in size while growing in capability and functional
integration. To enable next-generation silicon technologies, semiconductor packages have also evolved
to provide improved performance and flexibility.
Microsemi consistently delivers packages that provide the necessary mechanical and environmental
protection to ensure consistent reliability and performance. Microsemi IC packaging technology
efficiently supports high-density FPGAs with large-pin-count Ball Grid Arrays (BGAs), but is also flexible
enough to accommodate stringent form factor requirements for Chip Scale Packaging (CSP). In addition,
Microsemi offers a variety of packages designed to meet your most demanding application and economic
requirements for today's embedded and mobile systems.
Related Documents
User’s Guides
Packaging Documents
The following documents provide packaging information and device selection for low power flash
devices.
Lists devices currently recommended for new designs and the packages available for each member of
the family. Use this document or the datasheet tables to determine the best package for your design, and
which package drawing to use.
This document contains the package mechanical drawings for all packages currently or previously
supplied by Microsemi. Use the bookmarks to navigate to the package mechanical drawings.
Additional packaging materials are available on the Microsemi SoC Products Group website at
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3PN030-Z1QNG68 IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN
AGLN030V5-ZQNG48 IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN
HSC40DRYI-S93 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
HSC36DRAN-S734 CONN EDGECARD 72POS .100 R/A PCB
HSC36DRAH-S734 CONN EDGECARD 72POS .100 R/A PCB
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AGL030V5-QNG48I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGL030V5-QNG68 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGL030V5-QNG68I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGL030V5-UC144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGL030V5-UC144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
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