Revision 4 2-161 User I/O Naming Convention Due to the comprehensive and flexible nature of Fusion device user" />
參數(shù)資料
型號： AFS600-FG484K
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 87/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 172
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -55°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-161
User I/O Naming Convention
Due to the comprehensive and flexible nature of Fusion device user I/Os, a naming scheme is used to
show the details of the I/O (Figure 2-113 on page 2-161 and Figure 2-114 on page 2-162). The name
identifies to which I/O bank it belongs, as well as the pairing and pin polarity for differential I/Os.
I/O Nomenclature
= Gmn/IOuxwByVz
Gmn is only used for I/Os that also have CCC access—i.e., global pins.
G
= Global
m
= Global pin location associated with each CCC on the device: A (northwest corner), B (northeast corner), C
(east middle), D (southeast corner), E (southwest corner), and F (west middle).
n
= Global input MUX and pin number of the associated Global location m, either A0, A1, A2, B0, B1, B2, C0, C1,
or C2. Figure 2-22 on page 2-27 shows the three input pins per clock source MUX at CCC location m.
u
= I/O pair number in the bank, starting at 00 from the northwest I/O bank and proceeding in a clockwise
direction.
x
= P (Positive) or N (Negative) for differential pairs, or R (Regular – single-ended) for the I/Os that support single-
ended and voltage-referenced I/O standards only. U (Positive-LVDS only) or V (Negative-LVDS only) restrict
the I/O differential pair from being selected as an LVPECL pair.
w
= D (Differential Pair), P (Pair), or S (Single-Ended). D (Differential Pair) if both members of the pair are bonded
out to adjacent pins or are separated only by one GND or NC pin; P (Pair) if both members of the pair are
bonded out but do not meet the adjacency requirement; or S (Single-Ended) if the I/O pair is not bonded out.
For Differential (D) pairs, adjacency for ball grid packages means only vertical or horizontal. Diagonal
adjacency does not meet the requirements for a true differential pair.
B
= Bank
y
= Bank number (0–3). The Bank number starts at 0 from the northwest I/O bank and proceeds in a clockwise
direction.
V
= Reference voltage
z
= Minibank number
Figure 2-113 Naming Conventions of Fusion Devices with Three Digital I/O Banks
CCC
"A"
CCC
"E"
CCC/PLL
"F"
CCC
"B"
CCC
"D"
CCC
"C"
AFS090
Standard I/O Bank
Analog Quads
Advanced
I/O
Bank
Advanced
I/O
Bank
AFS250
Bank 3
Bank 1
Bank 2 (analog)
Bank 0
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PDF描述
ACM40DTMT CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
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參數(shù)描述
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AFS600-FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-FGG256I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
AFS600-FGG256K 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS600-FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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