2-182 Revision 4 Table 2-107 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS High Slew Commercial Temperature Range Condit" />
參數(shù)資料
型號： AFS600-FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 110/334頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 172
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁當(dāng)前第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Device Architecture
2-182
Revision 4
Table 2-107 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS High Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Advanced I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.66
7.66
0.04
1.20
0.43
7.80
6.59
2.65
2.61
10.03
8.82
ns
–1
0.56
6.51
0.04
1.02
0.36
6.63
5.60
2.25
2.22
8.54
7.51
ns
–2
0.49
5.72
0.03
0.90
0.32
5.82
4.92
1.98
1.95
7.49
6.59
ns
8 mA
Std.
0.66
4.91
0.04
1.20
0.43
5.00
4.07
2.99
3.20
7.23
6.31
ns
–1
0.56
4.17
0.04
1.02
0.36
4.25
3.46
2.54
2.73
6.15
5.36
ns
–2
0.49
3.66
0.03
0.90
0.32
3.73
3.04
2.23
2.39
5.40
4.71
ns
12 mA
Std.
0.66
3.53
0.04
1.20
0.43
3.60
2.82
3.21
3.58
5.83
5.06
ns
–1
0.56
3.00
0.04
1.02
0.36
3.06
2.40
2.73
3.05
4.96
4.30
ns
–2
0.49
2.64
0.03
0.90
0.32
2.69
2.11
2.40
2.68
4.36
3.78
ns
16 mA
Std.
0.66
3.33
0.04
1.20
0.43
3.39
2.56
3.26
3.68
5.63
4.80
ns
–1
0.56
2.83
0.04
1.02
0.36
2.89
2.18
2.77
3.13
4.79
4.08
ns
–2
0.49
2.49
0.03
0.90
0.32
2.53
1.91
2.44
2.75
4.20
3.58
ns
24 mA
Std.
0.66
3.08
0.04
1.20
0.43
3.13
2.12
3.32
4.06
5.37
4.35
ns
–1
0.56
2.62
0.04
1.02
0.36
2.66
1.80
2.83
3.45
4.57
3.70
ns
–2
0.49
2.30
0.03
0.90
0.32
2.34
1.58
2.48
3.03
4.01
3.25
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
Table 2-108 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Standard I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
0.66
9.46
0.04
1.00
0.43
9.64
8.54
2.07
2.04
ns
–1
0.56
8.05
0.04
0.85
0.36
8.20
7.27
1.76
1.73
ns
–2
0.49
7.07
0.03
0.75
0.32
7.20
6.38
1.55
1.52
ns
4 mA
Std.
0.66
9.46
0.04
1.00
0.43
9.64
8.54
2.07
2.04
ns
–1
0.56
8.05
0.04
0.85
0.36
8.20
7.27
1.76
1.73
ns
–2
0.49
7.07
0.03
0.75
0.32
7.20
6.38
1.55
1.52
ns
6 mA
Std.
0.66
6.57
0.04
1.00
0.43
6.69
5.98
2.40
2.57
ns
–1
0.56
5.59
0.04
0.85
0.36
5.69
5.09
2.04
2.19
ns
–2
0.49
4.91
0.03
0.75
0.32
5.00
4.47
1.79
1.92
ns
8 mA
Std.
0.66
6.57
0.04
1.00
0.43
6.69
5.98
2.40
2.57
ns
–1
0.56
5.59
0.04
0.85
0.36
5.69
5.09
2.04
2.19
ns
–2
0.49
4.91
0.03
0.75
0.32
5.00
4.47
1.79
1.92
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1AFS600-FG484I IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
ASM43DSES CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
ASM43DRTS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
FMC17DRYI-S93 CONN EDGECARD 34POS .100 DIP SLD
M1AFS600-FGG484I IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AFS600-FG484K 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS600-FGG256 功能描述:IC FPGA FUSION 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
AFS600-FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-FGG256I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
AFS600-FGG256K 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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