Revision 4 3-7 Thermal Characteristics Introduction The temperature variable in the Microsemi Designer " />
參數(shù)資料
型號(hào)： AFS600-2PQG208
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 176/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Fusion®
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 95
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
3-7
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in the Microsemi Designer software refers to the junction temperature, not the
ambient, case, or board temperatures. This is an important distinction because dynamic and static power
consumption will cause the chip's junction temperature to be higher than the ambient, case, or board
temperatures. EQ 1 through EQ 3 give the relationship between thermal resistance, temperature
gradient, and power.
EQ 1
EQ 2
EQ 3
where
JA = Junction-to-air thermal resistance
JB = Junction-to-board thermal resistance
JC = Junction-to-case thermal resistance
TJ
= Junction temperature
TA = Ambient temperature
TB = Board temperature (measured 1.0 mm away from the
package edge)
TC = Case temperature
P
= Total power dissipated by the device
JA
TJ A
–
P
------------------
=
JB
TJ TB
–
P
-------------------
=
JC
TJ TC
–
P
-------------------
=
Table 3-6 Package Thermal Resistance
Product
JA
JC
JB
Units
Still Air
1.0 m/s
2.5 m/s
AFS090-QN108
34.5
30.0
27.7
8.1
16.7
°C/W
AFS090-QN180
33.3
27.6
25.7
9.2
21.2
°C/W
AFS250-QN180
32.2
26.5
24.7
5.7
15.0
°C/W
AFS250-PQ208
42.1
38.4
37
20.5
36.3
°C/W
AFS600-PQ208
23.9
21.3
20.48
6.1
16.5
°C/W
AFS090-FG256
37.7
33.9
32.2
11.5
29.7
°C/W
AFS250-FG256
33.7
30.0
28.3
9.3
24.8
°C/W
AFS600-FG256
28.9
25.2
23.5
6.8
19.9
°C/W
AFS1500-FG256
23.3
19.6
18.0
4.3
14.2
°C/W
AFS600-FG484
21.8
18.2
16.7
7.7
16.8
°C/W
AFS1500-FG484
21.6
16.8
15.2
5.6
14.9
°C/W
AFS1500-FG676
TBD
°C/W
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AFS600-2PQ208 IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP
FMC12DREH-S734 CONN EDGECARD 24POS .100 EYELET
HSC60DRTN-S13 CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND
HSC60DRTH-S13 CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND
HSC60DREN-S13 CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AFS600-2PQG208I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS600-2PQG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-2PQG256I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-2PQG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-2QN256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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