2-8 Revision 4 Array Coordinates During many place-and-route operations in the Microsemi Designer software tool, it is possibl" />
參數(shù)資料
型號： AFS600-2FG484
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 157/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
標準包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 172
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應商設備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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Device Architecture
2-8
Revision 4
Array Coordinates
During many place-and-route operations in the Microsemi Designer software tool, it is possible to set
constraints that require array coordinates. Table 2-3 is provided as a reference. The array coordinates
are measured from the lower left (0, 0). They can be used in region constraints for specific logic
groups/blocks, designated by a wildcard, and can contain core cells, memories, and I/Os.
Table 2-3 provides array coordinates of core cells and memory blocks.
I/O and cell coordinates are used for placement constraints. Two coordinate systems are needed
because there is not a one-to-one correspondence between I/O cells and edge core cells. In addition, the
I/O coordinate system changes depending on the die/package combination. It is not listed in Table 2-3.
The Designer ChipPlanner tool provides array coordinates of all I/O locations. I/O and cell coordinates
are used for placement constraints. However, I/O placement is easier by package pin assignment.
Figure 2-7 illustrates the array coordinates of an AFS600 device. For more information on how to use
array coordinates for region/placement constraints, see the Designer User's Guide or online help
(available in the software) for Fusion software tools.
Table 2-3 Array Coordinates
Device
VersaTiles
Memory Rows
All
Min.
Max.
Bottom
Top
Min.
Max.
x
y
x
y
(x, y)
AFS090
3
2
98
25
None
(3, 26)
(0, 0)
(101, 29)
AFS250
3
2
130
49
None
(3, 50)
(0, 0)
(133, 53)
AFS600
3
4
194
75
(3, 2)
(3, 76)
(0, 0)
(197, 79)
AFS1500
3
4
322
123
(3, 2)
(3, 124)
(0, 0)
(325, 129)
Note: The vertical I/O tile coordinates are not shown. West side coordinates are {(0, 2) to (2, 2)} to {(0, 77) to (2, 77)};
east side coordinates are {(195, 2) to (197, 2)} to {(195, 77) to (197, 77)}.
Figure 2-7 Array Coordinates for AFS600
(0, 79)
(197, 1)
Top Row (5, 1) to (168, 1)
Bottom Row (7, 0) to (165, 0)
Top Row (169, 1) to (192, 1)
Memory
Blocks
Memory
Blocks
Memory
Blocks
UJTAG FlashROM
Top Row (7, 79) to (189, 79)
Bottom Row (5, 78) to (192, 78)
I/O Tile
(3, 77)
(3, 76)
Memory
Blocks
(3, 3)
(3, 2)
VersaTile (Core)
(3, 75)
VersaTile (Core)
(3, 4)
(0, 0)
(197, 0)
(194, 2)
(194, 3)
(194, 4)
VersaTile(Core)
(194, 75)
VersaTile (Core)
(197, 79)
(194, 77)
(194, 76)
I/O Tile to Analog Block
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMA50DRMT-S288 CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND
983-050-020R121 BACKSHELL DB50 METALIZED PLASTIC
EPF10K30AQC240-2 IC FLEX 10KA FPGA 30K 240-PQFP
A54SX08-1TQ176 IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP
A54SX08-TQ176I IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AFS600-2FG484I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS600-2FGG256 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
AFS600-2FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS600-2FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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