2-176 Revision 4 The length of time an I/O can withstand IOSH/IOSL events depends on the junction temperature. The reliability" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AFS600-1FGG256K
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 104/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Fusion®
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 119
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -55°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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Device Architecture
2-176
Revision 4
The length of time an I/O can withstand IOSH/IOSL events depends on the junction temperature. The
reliability data below is based on a 3.3 V, 36 mA I/O setting, which is the worst case for this type of
analysis.
For example, at 100°C, the short current condition would have to be sustained for more than six months
to cause a reliability concern. The I/O design does not contain any short circuit protection, but such
protection would only be needed in extremely prolonged stress conditions.
2.5 V LVCMOS
2 mA
16
18
4 mA
16
18
6 mA
32
37
8 mA
32
37
12 mA
65
74
16 mA
83
87
24 mA
169
124
1.8 V LVCMOS
2 mA
9
11
4 mA
17
22
6 mA
35
44
8 mA
45
51
12 mA
91
74
16 mA
91
74
1.5 V LVCMOS
2 mA
13
16
4 mA
25
33
6 mA
32
39
8 mA
66
55
12 mA
66
55
3.3 V PCI/PCI-X
Per PCI/PCI-X
specification
103
109
Applicable to Standard I/O Banks
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
2 mA
25
27
4 mA
25
27
6 mA
51
54
8 mA
51
54
2.5 V LVCMOS
2 mA
16
18
4 mA
16
18
6 mA
32
37
8 mA
32
37
1.8 V LVCMOS
2 mA
9
11
4 mA
17
22
1.5 V LVCMOS
2 mA
13
16
Table 2-98 I/O Short Currents IOSH/IOSL (continued)
Drive Strength
IOSH (mA)*
IOSL (mA)*
Note: *TJ = 100°C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AFS600-1FG256K IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
M1A3PE3000-FG896 IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
M1A3PE3000-FGG896 IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
PCF85103C-2T/00:11 IC EEPROM 2KBIT 100KHZ 8SOIC
A3PE3000-FGG896 IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AFS600-1FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-1FGG484 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
AFS600-1FGG484I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS600-1FGG484K 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS600-1PQ208 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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