2-164 Revision 4 Figure 2-116 Input Buffer Timing Model and Delays (example) t" />
型號(hào):
AFS250-1FG256I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
91/334頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
Fusion®
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
114
門數(shù):
250000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
M1AFS250-1FGG256I
IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA
EMC17DTEI
CONN EDGECARD 34POS .100 EYELET
A1010B-1PLG44I
IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC IND
A1010B-1PL44I
IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC IND
ACC44DRYI
CONN EDGECARD 88POS .100 DIP SLD
AFS250-1FG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-1FGG256
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS250-1FGG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-1FGG256I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AFS250-1FGG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs