2-222 Revision 4 DDR Module Specifications Input DDR Module Figure 2-142 Input DDR Timing Model Table" />
型號(hào):
AFS090-2QNG108
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
155/334頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 2MB FLASH 90K 108-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
348
系列:
Fusion®
RAM 位總計(jì):
27648
輸入/輸出數(shù):
37
門數(shù):
90000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
108-WFQFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
108-QFN(8x8)
R1EX24004ATAS0A#S0
IC EEPROM 4K 400KHZ 8TSSOP
A3P400-1PQ208
IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP
A40MX02-PQG100
IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
A40MX02-PQ100
IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
R1EX24002ATAS0A#S0
IC EEPROM 2K 400KHZ 8TSSOP
AFS090-2QNG108I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 108-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS090-2QNG180
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS090-2QNG180I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS090-2QNG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS090-2QNG256I
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs