2-136 Revision 4 Figure 2-99 Fusion Pro I/O Bank Detail Showing VREF Minibanks (north side ofAFS600 and AFS1500) Ta" />
參數(shù)資料
型號: AFS090-1QNG180I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 60/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 184
系列: Fusion®
RAM 位總計: 27648
輸入/輸出數(shù): 60
門數(shù): 90000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 180-WFQFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 180-QFN(10x10)
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Device Architecture
2-136
Revision 4
Figure 2-99 Fusion Pro I/O Bank Detail Showing VREF Minibanks (north side ofAFS600 and AFS1500)
Table 2-67 I/O Standards Supported by Bank Type
I/O Bank
Single-Ended I/O Standards
Differential I/O
Standards
Voltage-Referenced
Hot-
Swap
Standard I/O
LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V
––
Yes
Advanced I/O LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-
X
LVPECL
and
LVDS
––
Pro I/O
LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-
X
LVPECL
and
LVDS
GTL+ 2.5 V / 3.3 V, GTL 2.5 V / 3.3 V,
HSTL Class I and II, SSTL2 Class I
and II, SSTL3 Class I and II
Yes
Bank 1
Bank 0
I/O
GND
I/O
GND
I/O
I/O Pad
If needed, the VREF for a given
minibank can be provided by
any I/O within the minibank.
CCC
Up to five VREF
minibanks within
an I/O bank
VREF signal scope is
between 8 and 18 I/Os.
Common VREF
signal for all I/Os
in VREF minibanks
VCCI
VCC
VCCI
VCC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GMC60DRAN CONN EDGECARD 120PS R/A .100 SLD
A40MX04-2PLG84I IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
GSC60DRAH CONN EDGECARD 120PS R/A .100 SLD
A40MX04-2PL84I IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
GMC60DRAH CONN EDGECARD 120PS R/A .100 SLD
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參數(shù)描述
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AFS090-1QNG256I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS090-1QNG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS090-2FG256 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS090-2FG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs