參數(shù)資料
型號(hào): ADUC7026BSTZ62
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 102/104頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU FLASH 62K W/ANLG 80LQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: ARM7 Applications & Tools
Intro to ARM7 Core & Microconverters
Process Control
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: MicroConverter® ADuC7xxx
核心處理器: ARM7
芯體尺寸: 16/32-位
速度: 44MHz
連通性: EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: PLA,PWM,PSM,溫度傳感器,WDT
輸入/輸出數(shù): 40
程序存儲(chǔ)器容量: 64KB(32K x 16)
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
RAM 容量: 2K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 12 x12b; D/A 4x12b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 125°C
封裝/外殼: 80-LQFP
包裝: 托盤
配用: EVAL-ADUC7026QSPZ-ND - KIT DEV ADUC7026/7027 QUICK PLUS
EVAL-ADUC7026QSZ-ND - KIT DEV FOR ADUC7026/7027
Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 97 of 104
OUTLINE DIMENSIONS
1
40
10
11
31
30
21
20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
0
6-
0
1-
20
12-
D
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
4.50 REF
0.20 MIN
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.25
4.10 SQ
3.95
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
6.10
6.00 SQ
5.90
5.85
5.75 SQ
5.65
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 96. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-1)
Dimensions shown in millimeters
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
6.10
6.00 SQ
5.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.45
0.40
0.35
0.25 MIN
4.25
4.10 SQ
3.95
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WJJD.
40
1
11
20
21
30
31
10
05
-06-
2
01
1-
A
Figure 97. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
6 x 6 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-40-9)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADUC7026BSTZ62I 功能描述:IC MCU FLASH 62K ANLG I/0 80LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:MicroConverter® ADuC7xxx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:LPC11Uxx 核心處理器:ARM? Cortex?-M0 芯體尺寸:32-位 速度:50MHz 連通性:I²C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:96KB(96K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 其它名稱:568-9587
ADUC7026BSTZ62I-RL 功能描述:IC MCU 12BIT 1MSPS I2C 80-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:MicroConverter® ADuC7xxx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位 速度:5MHz 連通性:IrDA,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,LED,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:4KB(4K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件 其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND
ADUC7026BSTZ62-RL 功能描述:IC MCU 12BIT 1MSPS UART 80-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:MicroConverter® ADuC7xxx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位 速度:5MHz 連通性:IrDA,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,LED,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:4KB(4K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件 其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND
ADUC7026HWEI 功能描述:IC MCU 16BIT 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態(tài):上次購(gòu)買時(shí)間 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADUC7026HWEI-RL 功能描述:IC MCU 16BIT 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態(tài):上次購(gòu)買時(shí)間 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1