參數(shù)資料
型號(hào)： ADUC7021BCPZ32-RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 104/104頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU FLASH 32K W/ANLG 40LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 750
系列： MicroConverter® ADuC7xxx
核心處理器： ARM7
芯體尺寸： 16/32-位
速度： 44MHz
連通性： EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： PLA，PWM，PSM，溫度傳感器，WDT
輸入/輸出數(shù)： 13
程序存儲(chǔ)器容量： 32KB（16K x 16）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 1K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x12b，D/A 2x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 40-VFQFN 裸露焊盤，CSP
包裝： 帶卷 (TR)
Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 99 of 104
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BDD
05
17
06
-A
0.15
0.05
1.45
1.40
1.35
0.20
0.09
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
7°
3.5°
0°
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
21
41
40
60
61
80
20
0.50
BSC
LEAD PITCH
0.27
0.22
0.17
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
VIEW A
PIN 1
14.20
14.00 SQ
13.80
12.20
12.00 SQ
11.80
Figure 100. 80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-80-1)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-225
WITH THE EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT.
03
09
07
-B
BALL DIAMETER
6.10
6.00 SQ
5.90
A
4.55 SQ
0.65
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SEATING
PLANE
DETAIL A
0.45
0.40
0.35
COPLANARITY
0.10
0.15 MIN
BALL A1
PAD CORNER
DETAIL A
*1.40 MAX
0.65 MIN
B
C
D
E
F
G
H
1
2
3
4
5
6
7
8
1.50
SQ
Figure 101. 64-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-64-4)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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參數(shù)描述
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