參數(shù)資料
型號(hào): ADSP-BF518BBCZ-4
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 27/68頁
文件大小: 0K
描述: IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Blackfin®
類型: 定點(diǎn)
接口: 以太網(wǎng),I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
時(shí)鐘速率: 400MHz
非易失內(nèi)存: 外部
芯片上RAM: 116kB
電壓 - 輸入/輸出: 1.8V,2.5V,3.3V
電壓 - 核心: 1.30V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 168-LFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 168-CSPBGA(12x12)
包裝: 托盤
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
Parallel Peripheral Interface Timing
Figure 24 on Page 40 describe parallel peripheral interface
operations.
Table 30. Parallel Peripheral Interface Timing
VDDEXT
1.8 V Nominal
VDDEXT
2.5 V/3.3 V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tPCLKW
PPI_CLK Width
tSCLK – 1.5
ns
tPCLK
PPI_CLK Period
2 × tSCLK – 1.5
ns
Timing Requirements - GP Input and Frame Capture Modes
tPSUD
External Frame Sync Startup Delay1
4 × tPCLK
ns
tSFSPE
External Frame Sync Setup Before PPI_CLK
(Nonsampling Edge for Rx, Sampling Edge for Tx)
6.7
ns
tHFSPE
External Frame Sync Hold After PPI_CLK
1.75
ns
tSDRPE
Receive Data Setup Before PPI_CLK
4.1
3.5
ns
tHDRPE
Receive Data Hold After PPI_CLK
2
1.6
ns
Switching Characteristics - GP Output and Frame Capture Modes
tDFSPE
Internal Frame Sync Delay After PPI_CLK
8
ns
tHOFSPE
Internal Frame Sync Hold After PPI_CLK
1.7
ns
tDDTPE
Transmit Data Delay After PPI_CLK
8.2
8
ns
tHDTPE
Transmit Data Hold After PPI_CLK
2.3
1.9
ns
1 The PPI port is fully enabled 4 PPI clock cycles after the PAB write to the PPI port enable bit. Only after the PPI port is fully enabled are external frame syncs and data words
guaranteed to be received correctly by the PPI peripheral.
Figure 14. PPI with External Frame Sync Timing
Figure 15. PPI GP Rx Mode with External Frame Sync Timing
PPI_CLK
PPI_FS1/2
tPSUD
tPCLK
tSFSPE
DATA SAMPLED /
FRAME SYNC SAMPLED
DATA SAMPLED /
FRAME SYNC SAMPLED
PPI_DATA
PPI_CLK
PPI_FS1/2
tHFSPE
tHDRPE
tSDRPE
tPCLKW
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADSP-BF518BBCZ4F16 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSBGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 類型:定點(diǎn) 接口:以太網(wǎng),I2C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲(chǔ)器:FLASH(16Mb) 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:168-LFBGA,CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:168-CSPBGA(12x12) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADSP-BF518BBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C,McASP,McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF518BSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C,McASP,McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF518BSWZ4F16 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:定點(diǎn) 接口:以太網(wǎng),I2C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲(chǔ)器:FLASH(16Mb) 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:176-LQFP-EP(24x24) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADSP-BF518BSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤