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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號：
ADSP-BF514BSWZ-3

    

    
廠商：
Analog Devices Inc

    

    
文件頁數(shù)：
16/68頁

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
40

    

    
系列：
Blackfin®

    

    
類型：
定點
    		

    

    
接口：
I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART
    		

    

    
時鐘速率：
300MHz
    		

    

    
非易失內(nèi)存：
外部
    		

    

    
芯片上RAM：
116kB
    		

    

    
電壓 - 輸入/輸出：
1.8V，2.5V，3.3V
    		

    

    
電壓 - 核心：
1.30V
    		

    

    
工作溫度：
-40°C ~ 85°C
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
封裝/外殼：
176-LQFP 裸露焊盤
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
176-LQFP-EP（24x24）
    		

    

    
包裝：
托盤
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
    Rev. B
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    Page 23 of 68
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    January 2011
    Total Power Dissipation
    Total power dissipation has two components:
    1. Static, including leakage current
    2. Dynamic, due to transistor switching characteristics
    Many operating conditions can also affect power dissipation,
    including temperature, voltage, operating frequency, and pro-
    cessor activity. Electrical Characteristics on Page 22 shows the
    current dissipation for internal circuitry (VDDINT). IDDDEEPSLEEP
    specifies static power dissipation as a function of voltage
    (VDDINT) and temperature (see Table 13), and IDDINT specifies the
    total power specification for the listed test conditions, including
    the dynamic component as a function of voltage (VDDINT) and
    frequency (Table 14).
    There are two parts to the dynamic component. The first part is
    due to transistor switching in the core clock (CCLK) domain.
    This part is subject to an Activity Scaling Factor (ASF) which
    represents application code running on the processor core and
    L1 memories (Table 12).
    The ASF is combined with the CCLK Frequency and VDDINT
    dependent data in Table 14 to calculate this part. The second
    part is due to transistor switching in the system clock (SCLK)
    domain, which is included in the IDDINT specification equation.
    IDDINT
    VDDINT Current
    fCCLK> 0 MHz, fSCLK
    ≥ 0 MHz
    (Table 14 × ASF) +
    (0.20 × VDDINT × fSCLK)
    mA
    IDDFLASH1
    Flash Memory Supply Current 1
    —Asynchronous Read
    10
    6
    mA
    IDDFLASH2
    Flash Memory Supply Current 2
    —Standby
    412
    μA
    IDDFLASH3
    Flash Memory Supply Current 3
    —Program and Erase
    11
    16
    mA
    IDDOTP
    VDDOTP Current
    VDDOTP = 2.5 V, TJ = 25°C,
    OTP Memory Read
    2mA
    IDDOTP
    VDDOTP Current
    VDDOTP = 2.5 V, TJ = 25°C,
    OTP Memory Write
    2mA
    IPPOTP
    VPPOTP Current
    VPPOTP = 2.5 V, TJ = 25°C,
    OTP Memory Read
    100
    μA
    IPPOTP
    VPPOTP Current
    VPPOTP = Table 19 V, TJ = 25°C,
    OTP Memory Write
    3mA
    1 Applies to input balls.
    2 Applies to JTAG input balls (TCK, TDI, TMS, TRST).
    3 Applies to three-statable balls.
    4 Applies to bidirectional balls SCL and SDA.
    5 Applies to all signal balls, except SCL and SDA.
    6 Guaranteed, but not tested.
    7 See the ADSP-BF51x Blackfin Processor Hardware Reference Manual for definition of sleep, deep sleep, and hibernate operating modes.
    8 Includes current on VDDEXT, VDDMEM, VDDOTP, and VPPOTP supplies. Clock inputs are tied high or low.
    9 Guaranteed maximum specifications.
    10Unit for VDDINT is V (Volts). Unit for fSCLK is MHz.
    11See Table 12 for the list of IDDINT power vectors covered.
    Parameter
    Test Conditions
    Min
    Typical
    Max
    Unit
    Table 12. Activity Scaling Factors (ASF)1
    1 See Estimating Power for ASDP-BF534/BF536/BF537 Blackfin Processors
    (EE-297). The power vector information also applies to the ADSP-BF51x
    processors.
    IDDINT Power Vector
    Activity Scaling Factor (ASF)
    IDD-PEAK
    1.29
    IDD-HIGH
    1.25
    IDD-TYP
    1.00
    IDD-APP
    0.85
    IDD-NOP
    0.70
    IDD-IDLE
    0.41
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
RCB106DHRR-S621
CONN EDGECARD EXTEND 212POS .050

    

    
EEM06DRKI
CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD

    

    
ACB56DHRT-S621
CONN EDGECARD EXTEND 112POS .050

    

    
ECM02DRAN
CONN EDGECARD 4POS R/A .156 SLD

    

    
RS-4809D
CONV DC/DC 2W 36-72VIN +/-09VOUT

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
ADSP-BF514BSWZ-4
功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤

    

    
ADSP-BF514BSWZ4F16
功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:定點 接口:I2C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:FLASH（16Mb） 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:176-LQFP-EP（24x24） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40

    

    
ADSP-BF514BSWZ-4F4
功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA

    

    
ADSP-BF514KBCZ-3
功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤

    

    
ADSP-BF514KBCZ-4
功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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