參數(shù)資料
型號： ADSP-2185NBSTZ-320
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 40/48頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP CONTROLLER 16BIT 100LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： ADSP-21xx
類型： 定點
接口： 主機接口，串行端口
時鐘速率： 80MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 80kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.90V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-LQFP（14x14）
包裝： 托盤
ADSP-218xN
Rev. A
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August 2006
OUTLINE DIMENSIONS
Figure 40. 144-Ball BGA [CSP_BGA] (BC-144-6)
Figure 41. 100-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP] (ST-100-1)
SEATING
PLANE
0.25
MIN
DETAIL A
0.50
0.45
0.40
(BALL DIAMETER,
SEE NOTE 4)
0.12 MAX (BALL
COPLANARITY)
0.80
BSC
(BALL
PITCH)
8.80
BSC
SQ
A
B
C
D
E
F
G
J
H
K
L
M
12 11 10
8 7 6
3 2 1
9
5 4
1.11
0.85
A1 CORNER
INDEX AREA
1.40
MAX
TOP VIEW
BALL A1
INDICATOR
DETAIL A
BOTTOM VIEW
10.10
10.00 SQ
9.90
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS AND COMPLY
WITH JEDEC STANDARD MO-205-AC.
2. ACTUAL POSTION OF THE BALL GRID IS WITHIN
0.15 OF ITS IDEAL POSTION RELATIVE TO THE
PACKAGE EDGES.
3. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
4. DIMENSION IN DRAWING IS FOR PB-FREE BALL.
PB-BEARING BALL DIMENSION IS 0.45/0.50/0.55.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BED
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
25
26
51
50
75
76
100
0.50 BSC
0.27
0.22
0.17
1.60 MAX
0.75
0.60
0.45
VIEW A
SEATING
PLANE
1.45
1.40
1.35
0.15
0.05
0.20
0.09
0.08
MAX LEAD
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
7°
3.5°
0°
12.00
REF
16.00 BSC SQ
14.00 BSC SQ
THE ACTUAL POSITION OF EACH LEAD IS WITHIN 0.08 OF ITS IDEAL
POSITION WHEN MEASURED IN THE LATERAL DIRECTION.
12°
TYP
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PDF描述
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