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參數(shù)資料
| 型號： | ADSP-21469KBCZ-4 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 10/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 32/40BIT 450MHZ 324BGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | Pin Function Change 08/Mar/2012 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 類型： | 浮點(diǎn) |
| 接口： | DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SCI，SPI，SSP，UART/USART |
| 時(shí)鐘速率： | 450MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 5Mb |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.10V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 324-BGA，CSPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 324-CSPBGA |
| 包裝： | 托盤 |
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Rev. 0
|
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|
June 2010
ADSP-21469
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
450 MHz
400 MHz
Unit
Parameter1
Description
Test Conditions
Min
Max
Min
Max
VOH
2
High Level Output
Voltage
@ VDD_EXT = Min, IOH = –1.0 mA
3
2.4
V
VOL
2
Low Level Output
Voltage
@ VDD_EXT = Min, IOL = 1.0 mA
3
0.4
V
VOH_DDR2
High Level Output
Voltage for DDR2
@ VDD_DDR = Min, IOH = –13.4
mA
1.4
V
VOL_DDR2
Low Level Output
Voltage for DDR2
@ VDD_DDR = Min, IOL = 13.4 mA
0.29
V
IIH
4, 5
High Level Input
Current
@ VDD_EXT = Max, VIN = VDD_EXT
Max
10
μA
IIL
4, 6
Low Level Input
Current
@ VDD_EXT = Max, VIN = 0 V
10
μA
IILPU
Low Level Input
Current Pull-up
@ VDD_EXT = Max, VIN = 0 V
200
μA
IIHPD
High Level Input
Current Pull-down
@ VDD_EXT = Max, VIN = VDD_EXT
Max
200
μA
IOZH
7, 8
Three-State Leakage
Current
@ VDD_EXT/VDD_DDR = Max,
VIN = VDD_EXT/VDD_DDR Max
10
μA
IOZL
7, 9
Three-State Leakage
Current
@ VDD_EXT/VDD_DDR = Max,
VIN = 0 V
10
μA
IOZLPU
Three-State Leakage
Current Pull-up
@ VDD_EXT = Max, VIN = 0 V
200
μA
IOZHPD
Three-State Leakage
Current Pull-down
@ VDD_EXT = Max,
VIN = VDD_EXT Max
200
μA
IDD-INTYP
10, 11
Supply Current
(Internal)
fCCLK > 0 MHz
Table 12 +
Table 13 × ASF
Table 12 +
Table 13 × ASF
mA
IDD_A
12
Supply Current
(Analog)
VDD_A = Max
10
mA
CIN
13, 14
Input Capacitance
TCASE = 25°C5
5
pF
1 Specifications subject to change without notice.
2 Applies to output and bidirectional pins: AMI_ADDR23-0, AMI_DATA7-0, AMI_RD, AMI_WR, FLAG3–0, DAI_Px, DPI_Px, EMU, TDO.
3 See Output Drive Currents on Page 58 for typical drive current capabilities.
4 Applies to input pins: BOOTCFGx, CLKCFGx, TCK, RESET, CLKIN.
5 Applies to input pins with internal pull-ups: TRST, TMS, TDI.
6 Applies to input pins with internal pull-downs: MLBCLK
7 Applies to three-statable pins: all DDR2 pins.
8 Applies to three-statable pins with pull-ups: DAI_Px, DPI_Px, EMU.
9 Applies to three-statable pins with pull-downs: MLBDAT, MLBSIG, MLBDO, MLBSO, LDAT07-0, LDAT17-0, LCLK0, LCLK1, LACK0, LACK1.
10Typical internal current data reflects nominal operating conditions.
11See Engineer-to-Engineer Note “Estimating Power Dissipation for ADSP-2146x SHARC Processors” for further information.
12Characterized but not tested.
13Applies to all signal pins.
14Guaranteed, but not tested.
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