- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄10817 > ADM3101EACPZ-250R7 (Analog Devices Inc)IC TXRX RS-232 3.3V 15KV 12LFCSP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | ADM3101EACPZ-250R7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 12/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS-232 3.3V 15KV 12LFCSP |
| 標準包裝： | 1 |
| 類型： | 收發(fā)器 |
| 驅動器/接收器數(shù)： | 1/1 |
| 規(guī)程： | RS232 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 12-VFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應商設備封裝： | 12-LFCSP-VQ |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 產品目錄頁面： | 790 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | ADM3101EACPZ-250R7DKR |
ADM3101E
Rev. C | Page 9 of 12
OUTLINE DIMENSIONS
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1.30 SQ
1.15
05
08
-B
1
0.50
BSC
0.75
0.60
0.50
0.25 MIN
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
12
4
10
6
7
9
3
COPLANARITY
0.08
EXPOSED
PAD
(BOTTOM
VIEW)
SEATING
PLANE
3.15
3.00 SQ
2.85
2.95
2.75 SQ
2.55
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
*PADDLE CONNECTED TO GND.
THIS CONNECTION IS NOT
REQUIRED TO MEET THE
ELECTRICAL PERFORMANCES.
Figure 15. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AB
01
28
08
-A
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETERS DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
16
9
8
1
SEATING
PLANE
0.010 (0.25)
0.004 (0.10)
0.012 (0.30)
0.008 (0.20)
0.025 (0.64)
BSC
0.041 (1.04)
REF
0.010 (0.25)
0.006 (0.15)
0.050 (1.27)
0.016 (0.41)
0.020 (0.51)
0.010 (0.25)
8°
0°
COPLANARITY
0.004 (0.10)
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.069 (1.75)
0.053 (1.35)
0.197 (5.00)
0.193 (4.90)
0.189 (4.80)
0.158 (4.01)
0.154 (3.91)
0.150 (3.81)
0.244 (6.20)
0.236 (5.99)
0.228 (5.79)
Figure 16. 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in inches
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADM3101EACPZ-REEL1
40°C to +85°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
MA6
ADM3101EACPZ-250R71
–40°C to +85°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
MA6
ADM3101EARQZ1
–40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADM3101EARQZ-REEL1
–40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MX7534KN+ | IC DAC 14BIT MPU COMP 20-DIP |
| SP485RCP-L | IC TXRX RS485 HALF DUPLEX 8PDIP |
| MAX547ACMH+ | IC DAC 13BIT OCTAL PAR 44-MQFP |
| JBXFD0G03MSSDSMR | CONN PLUG 3POS STRAIGHT SOLDER |
| SP3232EBEA-L | IC TXRX RS232 ESD TRUE 16SSOP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADM3101EACPZ-250R71 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:?±15 kV ESD Protected, 3.3 V Single-Channel RS-232 Line Driver/Receiver |
| ADM3101EACPZ-REEL | 功能描述:IC TXRX RS-232 3.3V 15KV 12LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:121 系列:- 類型:收發(fā)器 驅動器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-DFN（3x3） 包裝:管件 |
| ADM3101EACPZ-REEL1 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:?±15 kV ESD Protected, 3.3 V Single-Channel RS-232 Line Driver/Receiver |
| ADM3101EARQZ | 功能描述:IC TXRX RS-232 3.3V 15KV 16QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 類型:線路收發(fā)器 驅動器/接收器數(shù):5/3 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC 包裝:Digi-Reel® 產品目錄頁面:918 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25096-6 |
| ADM3101EARQZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC RS232 TXRX 460KBPS 5.5V QSOP-16 制造商:Analog Devices 功能描述:IC, RS232 TXRX, 460KBPS, 5.5V, QSOP-16 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。