參數(shù)資料
型號(hào)： ADL5561ACPZ-R7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 14/24頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC AMP DIFF RF/IF 2.9GHZ 16LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
放大器類型： RF/IF 差分
電路數(shù)： 1
輸出類型： 差分
轉(zhuǎn)換速率： 9800 V/µs
-3db帶寬： 2.9GHz
電流 - 輸入偏壓： 3µA
電流 - 電源： 40mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-LFCSP-VQ
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 551 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： ADL5561ACPZ-R7DKR
Data Sheet
ADL5561
Rev. F | Page 21 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50 REF
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
0.45
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
3.00
BSC SQ
*1.45
1.30 SQ
1.15
EXPOSED
PAD
16
5
13
8
9
12
4
(BOTTOM VIEW)
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
072208-
A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 48. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature
Range
Package Description
Package
Option
Branding
Ordering
Quantity
ADL5561ACPZ-R7
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ], 7”Tape
and Reel
CP-16-2
Q1P
1,500
ADL5561ACPZ-WP
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ], Waffle Pack
CP-16-2
Q1P
50
ADL5561-EVALZ
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADL5562ACPZ-R7 IC AMP DIFF RF/IF 3.3GHZ 16LFCSP
ADL5565ACPZ-R7 IC AMP DIFF 6GHZ 16LFCSP
ADM4073TWRJZ-REEL7 IC AMP CS 1.8MHZ SOT23-6
ADMP401ACEZ-RL MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 6-LGA
ADMP404ACEZ-RL MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3LGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADL5561ACPZ-WP 制造商:Analog Devices 功能描述:2.9 GHZ ULTRALOW DISTORTION RF/IF DIFFERENTIAL AMPLIFIER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
ADL5561-EVALZ 制造商:Analog Devices 功能描述:EVALUATION BOARD - Boxed Product (Development Kits)
ADL5562 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3.3 GHz Ultralow Distortion RF/IF Differential Amplifier
ADL5562ACPZ-R7 功能描述:IC AMP DIFF RF/IF 3.3GHZ 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR
ADL5562ACPZ-WP 制造商:Analog Devices 功能描述:3.3 GHZ ULTRALOW DISTORTION RF/IF DIFFERENTIAL AMPLIFIER - Waffle Pack 制造商:Analog Devices 功能描述:IC DIFFER AMP 3.3GHZ RF 16LFCSP 制造商:Analog Devices 功能描述:IC, DIFFER AMP, 3.3GHZ, RF, 16LFCSP 制造商:Analog Devices 功能描述:IC, DIFFER AMP, 3.3GHZ, RF, 16LFCSP; Gain:15.5dB; RF IC Case Style:LFCSP; No. of Pins:16; Supply Voltage Min:3V; Supply Voltage Max:3.6V; RF Type:Broadband; Operating Temperature Min:-40C; Operating Temperature Max:85C; MSL:MSL 3 -;RoHS Compliant: Yes
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