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參數(shù)資料
| 型號： | ADG884BRMZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 13/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Switch Fundamentals |
| 標準包裝： | 50 |
| 功能： | 開關 |
| 電路： | 2 x SPDT - NC/NO |
| 導通狀態(tài)電阻： | 370 毫歐 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 電源： | 3nA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 10-MSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 801 (CN2011-ZH PDF) |
ADG884
Data Sheet
Rev. D | Page 6 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 4.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +6 V
Analog Inputs,1 Digital Inputs
0.3 V to VDD + 0.3 V or 30 mA
(whichever occurs first)
Peak Current, S or D
600 mA (pulsed at 1 ms, 10%
duty cycle maximum)
Continuous Current, S or D
400 mA
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
10-Lead MSOP, Thermal Impedance
θJA
206°C/W
θJC
44°C/W
10-Ball WLCSP (4-Layer Board),
Thermal Impedance
θJA
120°C/W
10-Lead LFCSP_WD (4-Layer Board),
Thermal Impedance
θJA
76°C/W
θJC
13.5°C/W
Reflow Soldering (Pb-Free)
Peak Temperature
260(+ 0 or 5)°C
Time at Peak Temperature
10 sec to 40 sec
1 Overvoltages at IN, S, or D pins are clamped by internal diodes. Current
should be limited to the maximum ratings given.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Only one absolute maximum rating can be applied at any
one time.
ESD CAUTION
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M39014/01-1553V | CAP CER 100000PF 10% 50V RAD |
| VE-B4Y-IV-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 99W |
| ADG412BR-REEL7 | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC |
| M39014/01-1311 | CAP CER 470PF 10% 200V RAD |
| VE-B3Z-IV-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 60W |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADG884BRMZ-REEL | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:48 系列:- 功能:開關 電路:4 x SPST - NO 導通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
| ADG884BRMZ-REEL7 | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 功能:開關 電路:單刀單擲 導通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤 |
| ADG888 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages |
| ADG888BCBZ-REEL | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages |
| ADG888BCBZ-REEL7 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages |
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