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參數(shù)資料
| 型號： | ADG884BRMZ-REEL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 7/16頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Switch Fundamentals |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 功能： | 開關(guān) |
| 電路： | 2 x SPDT - NC/NO |
| 導(dǎo)通狀態(tài)電阻： | 370 毫歐 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 電源： | 3nA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 10-MSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | ADG884BRMZ-REEL7-ND ADG884BRMZ-REEL7TR |
Data Sheet
ADG884
Rev. D | Page 15 of 16
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.56
1.50
1.44
0.26
0.22
0.18
0.11
0.09
0.07
0.36
0.32
0.28
0.63
0.57
0.51
BOTTOM
VIEW
(BALL SIDE UP)
2.06
2.00
1.94
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
A
1
2
3
B
C
D
BALL 1
IDENTIFIER
08
16
07
-A
Figure 30. 10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-10)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding2
ADG884BRMZ
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BRMZ-REEL
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BRMZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BCPZ-REEL
40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
S9C
ADG884BCPZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
S9C
ADG884BCBZ-REEL
40°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-10
S9C
ADG884BCBZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-10
S9C
EVAL-ADG884EBZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 Branding on this package is limited to three characters due to space constraints.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC24HJ128GP306A-E/PT | IC PIC MCU FLASH 128KB 64-TQFP |
| GRM3167U1H471JZ01D | CAP CER 470PF 50V 5% U2J 1206 |
| ADG819BRMZ | IC SWITCH SPDT 8MSOP |
| GRM3167U1H391JZ01D | CAP CER 390PF 50V 5% U2J 1206 |
| ADG802BRMZ | IC SWITCH SPST 8MSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADG888 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages |
| ADG888BCBZ-REEL | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages |
| ADG888BCBZ-REEL7 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages |
| ADG888YCBZ-REEL7 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADG888YCPZ-REEL | 功能描述:IC SWITCH DUAL DPDT 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
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