參數(shù)資料
型號(hào)： ADG884BCBZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 6/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SWITCH DUAL SPDT 10WLCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
產(chǎn)品變化通告： 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 開(kāi)關(guān)
電路： 2 x SPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 370 毫歐
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 3nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-UFBGA，WLCSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-WLCSP
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱(chēng)： ADG884BCBZ-REEL7DKR
ADG884
Data Sheet
Rev. D | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
0
312
08
-B
TOP VIEW
10
1
6
5
0.30
0.23
0.18
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
PIN 1 INDEX
AREA
3.00
BSC SQ
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.80 MAX
0.55 NOM
1.74
1.64
1.49
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
0.50 BSC
PIN 1
INDICATOR
(R 0.20)
Figure 28. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm x 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
8°
0°
0.15
0.05
0.33
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
3.10
3.00
2.90
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
Figure 29. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
ADG884BCPZ-REEL 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG884BCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):568-5557-6
ADG884BRMZ 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG884BRMZ-REEL 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
ADG884BRMZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤(pán)
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