參數(shù)資料
型號: ADG836YRMZ-REEL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 5/16頁
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描述: IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,000
功能: 開關(guān)
電路: 2 x SPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 650 毫歐
電壓電源: 單電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 1.65 V ~ 3.6 V
電流 - 電源: 3nA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 10-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
ADG836
Rev. A | Page 13 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
0.15
0.00
0.27
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
3.00 BSC
4.90 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
Figure 29. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.55
0.35
0.25 MIN
0.45
TOP
VIEW
12 MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
*1.45
1.30 SQ
1.15
12
4
10
6
7
9
3
2.75
BSC SQ
3.00
BSC SQ
2
5
8
11
COPLANARITY
0.08
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
Figure 30. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 x 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG836YRM
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S9A
ADG836YRM-REEL
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S9A
ADG836YRM-REEL7
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S9A
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S05
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S05
ADG836YRMZ-REEL72
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S05
ADG836YCP-REEL
–40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
S9A
ADG836YCP-REEL7
–40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
S9A
1 Branding on this package is limited to three characters due to space constraints.
2 Z = Pb-free part.
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PDF描述
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VE-JWT-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 75W
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參數(shù)描述
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ADG839YKSZ-REEL 功能描述:IC SWITCH SPDT SC70-6 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG839YKSZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH SPDT SC70-6 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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