參數(shù)資料
型號： ADG774ABRQZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 5/16頁
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描述： IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
功能： 多路復(fù)用器/多路分解器
電路： 4 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 3.5 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3.3V，5V
電流 - 電源： 1nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-QSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG774A
Rev. B | Page 13 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AB
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
0.010
0.004
0.012
0.008
0.025
BSC
0.010
0.006
0.050
0.016
8°
0°
COPLANARITY
0.004
0.065
0.049
0.069
0.053
0.197
0.193
0.189
0.158
0.154
0.150
0.244
0.236
0.228
Figure 29. 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in inches
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50 REF
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
0.45
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.90
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
3.00
BSC SQ
*1.65
1.50 SQ
1.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
Figure 30. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
(CP-16-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG774ABRQ
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQ-REEL
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQ-REEL7
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQZ-REEL1
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQZ-REEL71
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABCPZ-REEL
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-3
1 Z = Pb-free part.
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ADG774BRQ-500RL7 功能描述:4 Circuit IC Switch 2:1 2.2 Ohm (Typ) 16-QSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):上次購買時(shí)間 開關(guān)電路:SPDT 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:2:1 電路數(shù):4 導(dǎo)通電阻（最大值）:2.2 歐姆（標(biāo)準(zhǔn)） 通道至通道匹配（ΔRon）:150 毫歐 電壓 -?電源，單（V+）:3 V ~ 5 V 電壓 - 電源，雙（V±）:- 開關(guān)時(shí)間（Ton, Tof）（最大值）:15ns，8ns -3db 帶寬:240MHz 電荷注入:10pC 溝道電容 （CS(off），CD（off））:10pF，20pF 電流 - 漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串?dāng)_:-75dB @ 10MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:16-QSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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ADG774BRQ-REEL7 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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