TA = 25°C, unless otherwise note" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ADG774ABCPZ-R2
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 12/16頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MUX QUAD 2X1 16LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 多路復(fù)用器
電路： 4 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 3.5 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3.3V，5V
電流 - 電源： 1nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-LFCSP-VQ
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 800 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱(chēng)： ADG774ABCPZ-R2DKR
ADG774A
Rev. B | Page 5 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameters
Rating
VDD to GND
0.3 V to +6 V
Analog, Digital Inputs1
0.3 V to VDD + 0.3 V or 30 mA,
whichever occurs first
Continuous Current, S or D
100 mA
Peak Current, S or D
300 mA (pulsed at 1 ms,
10% duty cycle max)
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
Thermal Impedance, θJA
16-Lead QSSOP
16-Lead LFCSP(3 mm × 3 mm)
Lead Temperature Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
Reflow Soldering (Pb-free)
Peak Temperature
260°C (+0°C/–5°C)
Time at Peak Temperature
10 sec to 40 sec
1 Overvoltages at IN, S, or D are clamped by internal diodes. Current should be
limited to the maximum ratings given.
2 Measured with the device soldered on a four-layer board.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those listed in the operational sections
of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability. Only one absolute maximum rating may be
applied at any one time.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-21V-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 50W
GRM2167U1H391JZ01D CAP CER 390PF 50V 5% U2J 0805
GRM21BR71C334KA01K CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805
VE-23Z-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W
GRM2165C1HR90CD01D CAP CER 0.9PF 50V NP0 0805
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG774ABCPZ-REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG774ABRQ 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
ADG774ABRQ-REEL 制造商:Analog Devices 功能描述:Analog Multiplexer Quad 2:1 16-Pin QSOP T/R 制造商:Analog Devices 功能描述:ANLG MUX QUAD 2:1 5V 16QSOP - Tape and Reel
ADG774ABRQ-REEL7 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG774ABRQZ 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
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