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型號:
ADG704BRM-REEL
廠商:
Analog Devices Inc
文件頁數(shù):
6/8頁
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0K
描述:
IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
3,000
功能:
多路復(fù)用器
電路:
1 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻:
4 歐姆
電壓電源:
單電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±):
1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源:
1nA
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
10-MSOP
包裝:
帶卷 (TR)
PIC17C44-25/PQ
IC MCU OTP 8KX16 PWM 44-MQFP
PIC18F6620-E/PT
IC PIC MCU FLASH 32KX16 64TQFP
ADG721BRM
IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
PIC17C44-33/PT
IC MCU OTP 8KX16 PWM 44TQFP
PIC17C44-25/PT
IC MCU OTP 8KX16 PWM 44TQFP
ADG704BRM-REEL7
功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG704BRMZ
功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG704BRMZ-REEL
功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG704BRMZ-REEL7
功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG706
制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:CMOS, 2.5ohm Low-Voltage, 8-/16-Channel Multiplexers