參數(shù)資料
型號： ADG658YRQ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 2/20頁
文件大小： 0K
描述： IC MULTIPLEXER 8X1 16QSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 98
功能： 多路復(fù)用器
電路： 1 x 8:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 150 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V
電流 - 電源： 10nA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-QSOP
包裝： 管件
ADG658/ADG659
Rev. B | Page 10 of 20
Table 5. ADG658 Truth Table
A2
A1
A0
EN
Switch Condition
X1
X
1
X
1
None
0
1
0
1
0
2
0
1
0
3
0
1
0
4
1
0
5
1
0
1
0
6
1
0
7
1
0
8
1 X = Don’t Care
Table 6. ADG659 Truth Table
A1
A0
EN
On Switch Pair
X1
X
1
None
0
1
0
1
0
2
1
0
3
1
0
4
1 X = Don’t Care
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADG658YRQ-REEL 功能描述:多路器開關(guān) IC 8:1 MUX +/-5V Supply Rate to +125 I.C. RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開關(guān)數(shù)量:4 開啟電阻（最大值）:7 Ohms 開啟時間（最大值）: 關(guān)閉時間（最大值）: 傳播延遲時間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16
ADG658YRQ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16QSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG658YRQZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤
ADG658YRQZ1 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3 V/5 V/?±5 V CMOS 4- and 8-Channel Analog Multiplexers
ADG658YRQZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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