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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADG604YRUZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 8/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER 4X1 14TSSOP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 96 |
| 功能： | 多路復(fù)用器 |
| 電路： | 1 x 4:1 |
| 導(dǎo)通狀態(tài)電阻： | 290 歐姆 |
| 電壓電源： | 單/雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.7 V ~ 5.5 V，±2.7 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 電源： | 1nA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 14-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 802 (CN2011-ZH PDF) |
REV. 0
ADG604
–5–
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection. Although
the ADG604 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on
devices subjected to high-energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are
recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
WARNING!
ESD SENSITIVE DEVICE
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
1
(TA = 25
°C unless otherwise noted)
VDD to VSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 V
VDD to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +6.5 V
VSS to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +0.3 V to –6.5 V
Analog Inputs
2 . . . . . . . . . . . . . . . . V
SS –0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Inputs
2 . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to V
DD + 0.3 V or
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 mA, Whichever Occurs First
Peak Current, S or D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 mA
(Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle Max)
Continuous Current, S or D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 mA
Operating Temperature Range
Automotive (Y Version) . . . . . . . . . . . . . . –40
°C to +125°C
Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
ORDERING GUIDE
Model Option
Temperature Range
Package Description
Package
ADG604YRU
–40
°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
RU-14
PIN CONFIGURATION
A0
EN
VSS
S1
S2
D
NC
1
A1
GND
VDD
S3
S4
NC
ADG604
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
TOP VIEW
(Not To Scale)
NC = NO CONNECT
Table I. Truth Table
A1
A0
EN
ON Switch
X
0
None
00
11
01
12
10
13
11
14
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
°C
TSSOP Package
JA Thermal Impedance
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
°C/W
JC Thermal Impedance
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
°C/W
Lead Temperature, Soldering (10 seconds) . . . . . . . . . 300
°C
IR Reflow, Peak Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
°C
NOTES
1Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may cause perma-
nent damage to the device. This is a stress rating only; functional operation of the
device at these or any other conditions above those listed in the operational
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating
conditions for extended periods may affect device reliability. Only one absolute
maximum rating may be applied at any one time.
2Overvoltages at EN, A0, A1, S, or D will be clamped by internal diodes. Current
should be limited to the maximum ratings given.
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