VSS S1A S4A" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ADG5409BRUZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 3/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
功能： 多路復(fù)用器
電路： 2 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 16 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 9 V ~ 40 V，±9 V ~ ±22 V
電流 - 電源： 80µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
Data Sheet
ADG5408/ADG5409
Rev. C | Page 11 of 24
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
EN
VSS
S1A
S4A
S3A
S2A
A0
GND
VDD
S1B
S4B
DA
DB
S3B
S2B
A1
ADG5409
TOP VIEW
(Not to Scale)
09
20
6-
00
4
Figure 4. ADG5409 Pin Configuration (TSSOP)
1
VSS
2
S1A
3
S2A
4
S3A
11 S1B
12 VDD
10 S2B
9S3B
5
S
4
A
6
D
A
7
D
B
8
S
4
B
1
5
A
0
1
6
E
N
1
4
A
1
3
G
N
D
NOTES
1. THE EXPOSED PAD IS
CONNECTED INTERNALLY. FOR
INCREASED RELIABILITY OF THE
SOLDER JOINTS AND MAXIMUM
THERMAL CAPABILITY, IT IS
RECOMMENDED THAT THE PAD BE
SOLDERED TO THE SUBSTRATE, VSS.
092
06-
0
05
TOP VIEW
(Not to Scale)
ADG5409
Figure 5. ADG5409 Pin Configuration (LFCSP)
Table 10. ADG5409 Pin Function Descriptions
Pin No.
TSSOP
LFCSP
Mnemonic
Description
1
15
A0
Logic Control Input.
2
16
EN
Active High Digital Input. When low, the device is disabled and all switches are off. When high,
Ax logic inputs determine on switches.
3
1
VSS
Most Negative Power Supply Potential. In single-supply applications, this pin can be connected
to ground.
4
2
S1A
Source Terminal 1A. This pin can be an input or an output.
5
3
S2A
Source Terminal 2A. This pin can be an input or an output.
6
4
S3A
Source Terminal 3A. This pin can be an input or an output.
7
5
S4A
Source Terminal 4A. This pin can be an input or an output.
8
6
DA
Drain Terminal A. This pin can be an input or an output.
9
7
DB
Drain Terminal B. This pin can be an input or an output.
10
8
S4B
Source Terminal 4B. This pin can be an input or an output.
11
9
S3B
Source Terminal 3B. This pin can be an input or an output.
12
10
S2B
Source Terminal 2B. This pin can be an input or an output.
13
11
S1B
Source Terminal 1B. This pin can be an input or an output.
14
12
VDD
Most Positive Power Supply Potential.
15
13
GND
Ground (0 V) Reference.
16
14
A1
Logic Control Input.
EP
Exposed
Pad
The exposed pad is connected internally. For increased reliability of the solder joints and maximum
thermal capability, it is recommended that the pad be soldered to the substrate, VSS.
Table 11. ADG5409 Truth Table
A1
A0
EN
On Switch Pair
X
0
None
0
1
0
1
2
1
0
1
3
1
4
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M39014/22-1094 CAP CER 0.1UF 50V 10% RADIAL
ADG5408BRUZ-REEL7 IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
CKR22BX104KS CAP CER 0.1UF 50V 10% RADIAL
LTC1391IS IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
LTC1391IS#PBF IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
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參數(shù)描述
ADG5409TCPZ-EP 功能描述:2 Circuit IC Switch 4:1 14 Ohm 16-LFCSP-WQ (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 開(kāi)關(guān)電路:SP4T 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:4:1 電路數(shù):2 導(dǎo)通電阻（最大值）:14 歐姆 通道至通道匹配（ΔRon）:300 毫歐 電壓 -?電源，單（V+）:9 V ~ 40 V 電壓 - 電源，雙（V±）:±9 V ~ 22 V 開(kāi)關(guān)時(shí)間（Ton, Tof）（最大值）:165ns，153ns -3db 帶寬:88MHz 電荷注入:155pC 溝道電容 （CS(off），CD（off））:17pF，48pF 電流 - 漏泄（IS（off））（最大值）:250pA 串?dāng)_:-60dB @ 1MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商器件封裝:16-LFCSP-WQ（4x4） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADG5409TCPZ-EP-RL7 功能描述:2 Circuit IC Switch 4:1 14 Ohm 16-LFCSP-WQ (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 開(kāi)關(guān)電路:SP4T 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:4:1 電路數(shù):2 導(dǎo)通電阻（最大值）:14 歐姆 通道至通道匹配（ΔRon）:300 毫歐 電壓 -?電源，單（V+）:9 V ~ 40 V 電壓 - 電源，雙（V±）:±9 V ~ 22 V 開(kāi)關(guān)時(shí)間（Ton, Tof）（最大值）:165ns，153ns -3db 帶寬:88MHz 電荷注入:155pC 溝道電容 （CS(off），CD（off））:17pF，48pF 電流 - 漏泄（IS（off））（最大值）:250pA 串?dāng)_:-60dB @ 1MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商器件封裝:16-LFCSP-WQ（4x4） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500
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