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參數資料
| 型號： | ADG452BN |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數： | 14/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SWITCH QUAD SPST 16DIP |
| 產品培訓模塊： | Switch Fundamentals |
| 產品變化通告： | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
| 標準包裝： | 25 |
| 系列： | LC²MOS |
| 功能： | 開關 |
| 電路： | 4 x SPST - NO |
| 導通狀態(tài)電阻： | 8 歐姆 |
| 電壓電源： | 單/雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 12V，±15V |
| 電流 - 電源： | 100pA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 16-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供應商設備封裝： | 16-PDIP |
| 包裝： | 管件 |
ADG451/ADG452/ADG453
Rev. C | Page 7 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 4.
Parameters
Ratings
VDD to VSS
44 V
VDD to GND
0.3 V to +32 V
VSS to GND
+0.3 V to 32 V
VL to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Analog, Digital Inputs1
VSS 2 V to VDD + 2 V or 30 mA,
whichever occurs first
Continuous Current, S or D
100 mA
Peak Current, S or D (pulsed at
1 ms, 10% duty cycle maximum)
300 mA
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
Plastic DIP Package,
Power Dissipation
470 mW
θJA Thermal Impedance
117°C/W
Lead Temperature, Soldering
(10 sec)
260°C
SOIC Package, Power Dissipation
600 mW
θJA Thermal Impedance
77°C/W
TSSOP Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
115°C/W
θJC Thermal Impedance
35°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
ESD
2 kV
1 Overvoltages at IN, S, or D are clamped by internal diodes. Current should be
limited to the maximum ratings given.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those listed in the operational sections
of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Only one absolute maximum rating may be applied at any one
time.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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