參數(shù)資料
型號(hào)： ADG428BP
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 7/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER 8X1 20PLCC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuance 27/Oct/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 49
系列： LC²MOS
功能： 多路復(fù)用器
電路： 1 x 8:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 90 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 12V，±15V
電流 - 電源： 20µA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-PLCC（9x9）
包裝： 管件
REV. C
ADG428/ADG429
–4–
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection.
Although the ADG428/ADG429 features proprietary ESD protection circuitry, permanent
damage may occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper
ESD precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
WARNING!
ESD SENSITIVE DEVICE
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
1
(TA = +25
°C unless otherwise noted.)
VDD to VSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+44 V
VDD to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +25 V
VSS to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +0.3 V to –25 V
Analog, Digital Inputs
2
. . . . . . . . . . VSS – 2 V to VDD + 2 V or
30 mA, Whichever Occurs First
Continuous Current, S or D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 mA
Peak Current, S or D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 mA
(Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle Max)
Operating Temperature Range
Industrial (B Version) . . . . . . . . . . . . . . . . . –40
°C to +85°C
Extended (T Version) . . . . . . . . . . . . . . . . –55
°C to +125°C
Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +150
°C
Cerdip Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . 900 mW
θ
JA, Thermal Impedance
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
°C/W
Lead Temperature, Soldering (10 sec) . . . . . . . . . . . +300
°C
Plastic Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . 470 mW
θ
JA, Thermal Impedance
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
°C/W
Lead Temperature, Soldering (10 sec) . . . . . . . . . . . +260
°C
SOIC Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . 600 mW
θ
JA, Thermal Impedance
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°C
PLCC Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . 800 mW
θ
JA, Thermal Impedance
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +220
°C
NOTES
1Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may cause perma-
nent damage to the device. This is a stress rating only; functional operation of the
device at these or any other conditions above those listed in the operational
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating
conditions for extended periods may affect device reliability. Only one absolute
maximum rating may be applied at any one time.
2Overvoltages at A, EN,
WR, RS, S or D will be clamped by internal diodes. Current
should be limited to the maximum ratings given.
ORDERING GUIDE
Model
1
Temperature Range
Package Options
2
ADG428BN
–40
°C to +85°C
N-18
ADG428BP
–40
°C to +85°C
P-20A
ADG428BR
–40
°C to +85°C
R-18
ADG428TQ
–55
°C to +125°CQ-18
ADG429BN
–40
°C to +85°C
N-18
ADG429BP
–40
°C to +85°C
P-20A
ADG429TQ
–55
°C to +125°CQ-18
NOTES
1For availability of MIL-STD-883, Class B processed parts, contact factory.
2N = Plastic DIP; P = Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC); Q = Cerdip;
R = Small Outline IC (SOIC).
ADG429 PIN CONFIGURATIONS
DIP/SOIC
PLCC
TOP VIEW
(Not to Scale)
18
17
16
15
14
13
12
11
10
1
2
3
4
5
6
7
8
9
ADG428
D
S4
WR
A0
EN
VSS
S3
S2
S1
S8
S7
RS
A1
A2
GND
S6
S5
VDD
3
2
1
20
19
9
10
11
12
13
18
17
16
15
14
4
5
6
7
8
TOP VIEW
(Not to Scale)
PIN 1
IDENTIFIER
NC = NO CONNECT
EN
VSS
S1
S2
S3
A2
GND
VDD
S5
S6
ADG428
A0
WR
NC
RS
A1
S4
D
NC
S8
S7
DIP
PLCC
TOP VIEW
(Not to Scale)
18
17
16
15
14
13
12
11
10
1
2
3
4
5
6
7
8
9
ADG429
DA
S4A
WR
A0
EN
VSS
S3A
S2A
S1A
DB
S4B
RS
A1
GND
VDD
S3B
S2B
S1B
3
2
1
20
19
9
10
11
12
13
18
17
16
15
14
4
5
6
7
8
TOP VIEW
(Not to Scale)
PIN 1
IDENTIFIER
NC = NO CONNECT
EN
VSS
S1A
S2A
S3A
GND
VDD
S1B
S2B
S3B
ADG429
A0
WR
NC
RS
A1
S4A
DA
NC
DB
S4B
ADG428 PIN CONFIGURATIONS
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PDF描述
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ADG428BPZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 20PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:LC²MOS 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤
ADG428BPZ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 20PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:LC²MOS 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG428BR 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 18SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:LC²MOS 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG428BR-REEL 制造商:Analog Devices 功能描述:Analog Multiplexer Single 8:1 18-Pin SOIC W T/R
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