TA = 25°C, unless otherwis" />
參數(shù)資料
型號(hào): ADG408BNZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 13/16頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC MULTIPLEXER 8X1 16DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Power Line Monitoring
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 25
系列: LC²MOS
功能: 多路復(fù)用器
電路: 1 x 8:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 90 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 12V,±15V
電流 - 電源: 100µA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 通孔
封裝/外殼: 16-DIP(0.300",7.62mm)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-PDIP
包裝: 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 802 (CN2011-ZH PDF)
ADG408/ADG409
Rev. C | Page 6 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
VDD to VSS
44 V
VDD to GND
0.3 V to +32 V
VSS to GND
+0.3 V to 32 V
Analog, Digital Inputs
VSS 2 V to VDD + 2 V or 20 mA,
whichever occurs first
Continuous Current, S or D
20 mA
Peak Current, S or D
(Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle
Maximum)
40 mA
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
40° C to +85°C
Extended (T Version)
55° C to +125°C
Storage Temperature Range
65° C to +150°C
Junction Temperature
150°C
CERDIP Package, Power Dissipation
900 mW
θJA, Thermal Impedance
76°C/W
Lead Temperature, Soldering
(10 sec)
300°C
PDIP Package, Power Dissipation
470 mW
θJA, Thermal Impedance
117°C/W
Lead Temperature, Soldering
(10 sec)
260°C
TSSOP Package, Power Dissipation
450 mW
θJA, Thermal Impedance
155°C/W
θJC, Thermal Impedance
50°C/W
SOIC Package, Power Dissipation
600 mW
θJA, Thermal Impedance
77°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC32MX220F032DT-V/PT IC MCU 32BIT 32KB FLASH 44-TQFP
GRM21BC80J106ME19L CAP CER 10UF 6.3V 20% X6S 0805
PIC24FV16KA304T-I/PT MCU 16KB FLASH 2KB RAM 44TQFP
PIC24F16KA304T-I/PT MCU 16KB FLASH 2KB RAM 44TQFP
LLL185C70G105ME01L CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0306
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG408BNZ1 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:LC2MOS 4-/8-Channel High Performance Analog Multiplexers
ADG408BR 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:LC²MOS 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG408BR-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:LC²MOS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG408BR-REEL7 制造商:Analog Devices 功能描述:ANLG MUX SGL 8:1 22V/32V 16SOIC N - Tape and Reel
ADG408BRU 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:LC²MOS 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)