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參數(shù)資料
型號： ADG1613BCPZ-REEL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 15/16頁
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描述： IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 5,000
功能： 開關(guān)
電路： 4 x SPST - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 1.1 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3.3 V ~ 16 V，±1.65 V ~ 4 V
電流 - 電源： 320µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-LFCSP-VQ
包裝： 帶卷 (TR)
ADG1611/ADG1612/ADG1613
Data Sheet
Rev. B | Page 8 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Table 6.
Parameter
Rating
VDD to VSS
18 V
VDD to GND
0.3 V to +18 V
VSS to GND
+0.3 V to 18 V
Analog Inputs1
VSS 0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA, whichever occurs first
Digital Inputs1
GND 0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA, whichever occurs first
Peak Current, S or D
630 mA (pulsed at 1 ms,
10% duty-cycle maximum)
Continuous Current, S or D2
Data + 15%
Operating Temperature Range
Industrial (Y Version)
40°C to +125°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
16-Lead TSSOP, θJA Thermal
Impedance (2-Layer Board)
150.4°C/W
16-Lead LFCSP, θJA Thermal
Impedance (4-Layer Board)
48.7°C/W
Reflow Soldering Peak
Temperature, Pb free
260°C
ESD CAUTION
1 Overvoltages at IN, S, or D are clamped by internal diodes. Current should be
limited to the maximum ratings given.
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADG1613BCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1613BRUZ 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG1613BRUZ-REEL 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1613BRUZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1633 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:4.5 Ω RON, Triple/Quad SPDT ±5 V, +12 V, +5 V, and +3.3 V Switches
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