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參數(shù)資料
| 型號： | ADG1609BCPZ-REEL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 20/20頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DL 4X1 16LFCSP |
| 標準包裝： | 1 |
| 功能： | 多路復(fù)用器 |
| 電路： | 2 x 4:1 |
| 導通狀態(tài)電阻： | 4.5 歐姆 |
| 電壓電源： | 單/雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 3.3 V ~ 16 V，±1.65 V ~ 4 V |
| 電流 - 電源： | 225µA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-WFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-LFCSP-WQ（3x3） |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 其它名稱： | ADG1609BCPZ-REEL7DKR |
ADG1608/ADG1609
Rev. 0 | Page 9 of 20
PIN CONFIGURATIONS AND FUNCTION DESCRIPTIONS
1
2
3
4
5
6
7
8
EN
VSS
S1
S4
S3
S2
A0
D
16
15
14
13
12
11
10
9
A2
GND
VDD
S7
S8
S6
S5
A1
ADG1608
TOP VIEW
(Not to Scale)
0
83
18-
0
03
Figure 3. ADG1608 Pin Configuration (TSSOP)
08
31
8-
0
04
PIN 1
INDICATOR
1
VSS
2
S1
3
S2
4
S3
11 VDD
12 GND
10 S5
9S6
5
S
4
6
D
7
S
8
S
7
15
A
0
16
E
N
14
A
1
13
A
2
TOP VIEW
(Not to Scale)
ADG1608
NOTES
1. THE EXPOSED PAD IS CONNECTED
INTERNALLY. FOR INCREASED
RELIABILITY OF THE SOLDER
JOINTS AND MAXIMUM THERMAL
CAPABILITY, IT IS RECOMMENDED
THAT THE PAD BE SOLDERED TO
THE SUBSTRATE, VSS.
Figure 4. ADG1608 Pin Configuration (LFCSP)
Table 8. ADG1608 Pin Function Descriptions
Pin No.
TSSOP
LFCSP
Mnemonic
Description
1
15
A0
Logic Control Input.
2
16
EN
Active High Digital Input. When this pin is low, the device is disabled and all switches are off. When this pin
is high, Ax logic inputs determine on switches.
3
1
VSS
Most Negative Power Supply Potential. In single-supply applications, this pin can be connected to ground.
4
2
S1
Source Terminal 1. Can be an input or an output.
5
3
S2
Source Terminal 2. Can be an input or an output.
6
4
S3
Source Terminal 3. Can be an input or an output.
7
5
S4
Source Terminal 4. Can be an input or an output.
8
6
D
Drain Terminal. Can be an input or an output.
9
7
S8
Source Terminal 8. Can be an input or an output.
10
8
S7
Source Terminal 7. Can be an input or an output.
11
9
S6
Source Terminal 6. Can be an input or an output.
12
10
S5
Source Terminal 5. Can be an input or an output.
13
11
VDD
Most Positive Power Supply Potential.
14
12
GND
Ground (0 V) Reference.
15
13
A2
Logic Control Input.
16
14
A1
Logic Control Input.
N/A
EP
Exposed Pad. The exposed pad is connected internally. For increased reliability of the solder joints and
maximum thermal capability, it is recommended that the pad be soldered to the substrate, VSS.
Table 9. ADG1608 Truth Table
A2
A1
A0
EN
On Switch
0
None
0
1
0
1
2
0
1
0
1
3
0
1
4
1
0
1
5
1
0
1
6
1
0
1
7
1
8
1 X = don’t care.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| ADG1609BRUZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC ANALOG MULTIPLEXER DUAL 4X1 TSSOP16 |
| ADG1609BRUZ-REEL7 | 功能描述:IC MULTIPLEXER DL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) |
| ADG1611 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:1 ?? Typical On Resistance, ?±5 V, 12 V, 5 V, and 3.3 V Quad SPST Switches |
| ADG1611BCPZ-REEL | 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
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