參數(shù)資料
型號: ADG1606BCPZ-REEL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 14/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MULTIPLEXER 1X16 32LFCSP
標準包裝: 1
系列: iCMOS®
功能: 多路復(fù)用器
電路: 1 x 16:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 5 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 3.3 V ~ 16 V,±1.65 V ~ 4 V
電流 - 電源: 300µA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 32-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 32-LFCSP-VQ(5x5)
包裝: 標準包裝
其它名稱: ADG1606BCPZ-REEL7DKR
ADG1606/ADG1607
Rev. 0 | Page 21 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 37. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
01
17
08
-A
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 38. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1606BRUZ-REEL71
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1606BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1607BRUZ-REEL71
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1607BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADG1408YRUZ-REEL7 IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
TMX320F28069UPZPA IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HTQFP
LTC1393IGN IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SSOP
LTC1380IGN IC MULTIPLEXER 8X1 16SSOP
LTC1380IGN#PBF IC MULTIPLEXER 8X1 16SSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG1606BRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 1 X 16 28TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標準包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG1606BRUZ 制造商:Analog Devices 功能描述:IC ANALOG MULTIPLEXER 16 X 1 TSSOP-28 制造商:Analog Devices 功能描述:IC, ANALOG MULTIPLEXER, 16 X 1, TSSOP-28
ADG1606BRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 1X16 28TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG1607 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:4.5 Ω RON, 16-Channel, Differential 8-Channel, ±5 V,+12 V,+5 V, and +3.3 V Multiplexers
ADG1607BCPZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 2X8 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 標準包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC/NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:8 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.3 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:1µA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-迷你型QFN(1.4x1.4) 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:DG2738DN-T1-E4CT