參數(shù)資料
型號(hào)： ADG1436YRUZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 8/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SWITCH DUAL SPDT 16TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 96
系列： iCMOS®
功能： 開(kāi)關(guān)
電路： 2 x SPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 3.5 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 5 V ~ 16.5 V，±4.5 V ~ 16.5 V
電流 - 電源： 170µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 管件
其它名稱： Q4381317
ADG1436
Rev. A | Page 16 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 34. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC.
1
0.65
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.95 BCS
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
3.75
BSC SQ
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.00
BSC SQ
2.65
2.50 SQ
2.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
03
10
06-
A
Figure 35. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-13)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1436YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1436YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1436YCPZ-REEL1
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-13
ADG1436YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-13
1 Z = RoHS Compliant Part.
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D06817-0-3/09(A)
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PDF描述
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