參數(shù)資料
型號(hào)： ADG1423BRMZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 7/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SW SPST 2.1OHM RON 10MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： iCMOS®
功能： 開(kāi)關(guān)
電路： 2 x SPST - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 4.6 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V
電流 - 電源： 120µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG1421/ADG1422/ADG1423
Rev. 0 | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
091709-
A
6°
0°
0.70
0.55
0.40
5
10
1
6
0.50 BSC
0.30
0.15
1.10 MAX
3.10
3.00
2.90
COPLANARITY
0.10
0.23
0.13
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
Figure 33. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
03
12
08
-B
TOP VIEW
10
1
6
5
0.30
0.23
0.18
*EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
PIN 1 INDEX
AREA
3.00
BSC SQ
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.80 MAX
0.55 NOM
1.74
1.64
1.49
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
0.50 BSC
PIN 1
INDICATOR
(R 0.20)
*FOR PROPER CONNECTION OF THE EXPOSED PAD PLEASE REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS SECTION
OF THIS DATA SHEET.
Figure 34. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADG1421BRMZ1
40°C to +125°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S2V
ADG1421BRMZ-REEL71
40°C to +125°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S2V
ADG1421BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
10- Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
S2V
ADG1422BRMZ1
40°C to +125°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S2W
ADG1422BRMZ-REEL71
40°C to +125°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S2W
ADG1422BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
10- Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
S2W
ADG1423BRMZ1
40°C to +125°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S2X
ADG1423BRMZ-REEL71
40°C to +125°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S2X
ADG1423BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
10- Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
S2X
1 Z = RoHS Compliant Part.
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ADG1433YCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG1433YRUZ 功能描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG1433YRUZ-REEL 功能描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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