參數資料
型號： ADG1419BRMZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數： 7/16頁
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描述： IC SWITCH 2.1OHM SPDT 8MSOP
標準包裝： 1,000
系列： iCMOS®
功能： 開關
電路： 1 x SPDT - NC/NO
導通狀態(tài)電阻： 4.6 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V
電流 - 電源： 58µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商設備封裝： 8-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG1419
Rev. 0 | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
100709-
B
6°
0°
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
Figure 33. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
0
81
806
-A
COPLANARITY
0.08
0.50
0.40
0.30
0.20 MIN
0.05 MAX
0.02 NOM
0.15 REF
0.50
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
0.30
0.25
0.20
0.80
0.75
0.70
SEATING
PLANE
3.00 BSC
SIDE VIEW
1
4
8
5
2.00 BSC
INDEX
AREA
1.90
1.80
1.65
1.75
1.65
1.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 34. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 2 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADG1419BRMZ1
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S1L
ADG1419BRMZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S1L
ADG1419BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-8-4
1C
1 Z = RoHS Compliant Part.
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ADG1421BRMZ-REEL7 功能描述:IC SW SPST 2.1OHM RON 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:iCMOS® 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復用器 電路:1 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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