參數(shù)資料
型號： ADG1404YRUZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 8/16頁
文件大小： 0K
描述： IC MULTIPLEXER 4X1 14TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： iCMOS®
功能： 多路復(fù)用器
電路： 1 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 3.5 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V
電流 - 電源： 170µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 14-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG1404
Rev. A | Page 16 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
8°
0°
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 33. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimension shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC.
1
0.65
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.95 BCS
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
3.75
BSC SQ
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.00
BSC SQ
2.65
2.50 SQ
2.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
0
310
06
-A
Figure 34. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-13)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1404YRUZ1
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
ADG1404YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
ADG1404YCPZ-REEL1
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-13
ADG1404YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-13
1 Z = RoHS Compliant Part.
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D06841-0-3/09(A)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ADG1406BCPZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤
ADG1406BRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 28TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG1406BRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 28TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG1407 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:9.5 ohm RON, 16-Channel, Differential 8-Channel, 【15 V/+12 V/【5 V iCMOS Multiplexers
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