參數(shù)資料
型號(hào)： ADG1402BCPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 7/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SWITCH SPST 1OHM RON 8LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： iCMOS®
功能： 開關(guān)
電路： 1 x SPST- NC
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 2.4 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V
電流 - 電源： 60µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WFDFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-LFCSP-WD
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱： ADG1402BCPZ-REEL7DKR
ADG1401/ADG1402
Rev. 0 | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
100709-
B
6°
0°
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
Figure 28. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
0
81
806
-A
COPLANARITY
0.08
0.50
0.40
0.30
0.20 MIN
0.05 MAX
0.02 NOM
0.15 REF
0.50
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
0.30
0.25
0.20
0.80
0.75
0.70
SEATING
PLANE
3.00 BSC
SIDE VIEW
1
4
8
5
2.00 BSC
INDEX
AREA
1.90
1.80
1.65
1.75
1.65
1.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 29. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 2 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADG1401BRMZ1
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2T
ADG1401BRMZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2T
ADG1401BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-8-4
2Y
ADG1402BRMZ1
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2U
ADG1402BRMZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2U
ADG1402BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-8-4
1F
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-J1W-IX-F3 CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 75W
VI-J1V-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 75W
ADG1223BRMZ-REEL7 IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
VI-J1T-IX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 75W
ADG1222BRMZ-REEL7 IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG1402BRMZ 功能描述:IC SWITCH SPST 1OHM RON 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG1402BRMZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH SPST 1OHM RON 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1404 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:2з Max On Resistance, 【15 V/12 V/【5 V 4:1 iCMOS⑩ Multiplexer
ADG1404YCPZ-500RL7 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:2з Max On Resistance, 【15 V/12 V/【5 V 4:1 iCMOS⑩ Multiplexer
ADG1404YCPZ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC/NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:8 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.3 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:1µA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-迷你型QFN（1.4x1.4） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:DG2738DN-T1-E4CT
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*