參數(shù)資料
型號(hào)： ADG1233YRUZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 8/16頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： iCMOS®
功能： 開關(guān)
電路： 3 x SPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 475 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 12V，±15V
電流 - 電源： 260µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG1233/ADG1234
Rev. B | Page 16 of 16
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
2.25
2.10 SQ
1.95
16
5
13
8
9
12
1
4
1.95 BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
4.00
BSC SQ
3.75
BSC SQ
COPLANARITY
0.08
(BOTTOM VIEW)
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.25
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.65 BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.25 MIN
07
28
08
-A
0.75
0.60
0.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 37. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-4)
Dimensions shown in millimeters
3.75
BCS SQ
4.00
BSC SQ
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1
01
25
08
-B
1
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.60
0.50
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
2.25
2.10 SQ
1.95
20
6
16
10
11
15
5
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.60 MAX
0.25 MIN
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 38. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-20-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1233YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1233YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1233YCPZ-REEL1
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG1233YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG1234YRUZ1
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-20
ADG1234YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-20
ADG1234YCPZ-REEL1
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-20-1
ADG1234YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-20-1
1 Z = RoHS Compliant Part.
2006–2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D05743-0-
2/09(B)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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VI-24Y-IV-F2 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 99W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG1233YUZ 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADG1234 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Low Capacitance, Triple/Quad SPDT +-15 V/+12 V i CMOS Switches
ADG1234YCPZ-REEL 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 20LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG1234YCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 20LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG1234YRUZ 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 20TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
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