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參數(shù)資料
| 型號： | ADG1213YRUZ-REEL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 7/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP |
| 產品培訓模塊： | Switch Fundamentals |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 開關 |
| 電路： | 4 x SPST - NC/NO |
| 導通狀態(tài)電阻： | 475 歐姆 |
| 電壓電源： | 單/雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 12V，±15V |
| 電流 - 電源： | 220µA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 16-TSSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
Data Sheet
ADG1211/ADG1212/ADG1213
Rev. B | Page 15 of 16
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADG1211YRUZ
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1211YRUZ-REEL
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1211YRUZ-REEL7
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1211YCPZ-500RL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S07
ADG1211YCPZ-REEL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S07
ADG1212YRUZ
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1212YRUZ-REEL
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1212YRUZ-REEL7
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1212YCPZ-500RL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S08
ADG1212YCPZ-REEL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S08
ADG1213YRUZ
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1213YRUZ-REEL
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1213YRUZ-REEL7
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1213YCPZ-500RL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S09
ADG1213YCPZ-REEL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S09
1
Z = RoHS Compliant Part.
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參數(shù)描述 |
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