參數(shù)資料
型號： ADG1213YRUZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 7/16頁
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描述： IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： iCMOS®
功能： 開關(guān)
電路： 4 x SPST - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 475 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 12V，±15V
電流 - 電源： 220µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
Data Sheet
ADG1211/ADG1212/ADG1213
Rev. B | Page 15 of 16
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADG1211YRUZ
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1211YRUZ-REEL
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1211YRUZ-REEL7
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1211YCPZ-500RL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S07
ADG1211YCPZ-REEL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S07
ADG1212YRUZ
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1212YRUZ-REEL
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1212YRUZ-REEL7
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1212YCPZ-500RL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S08
ADG1212YCPZ-REEL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S08
ADG1213YRUZ
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1213YRUZ-REEL
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1213YRUZ-REEL7
40°C to +125°C
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1213YCPZ-500RL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S09
ADG1213YCPZ-REEL7
40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-3
S09
1
Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
ADG1212YRUZ-REEL7 IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
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ADG1221 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Low Capacitance, Low Charge Injection, 15 V/12 V iCMOS Dual SPST Switches
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