參數資料
型號: AD9736BBCZRL
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數: 66/72頁
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描述: IC DAC 14BIT 1.2GSPS 160CSPBGA
產品培訓模塊: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標準包裝: 1,500
位數: 14
數據接口: 并聯(lián)
轉換器數目: 1
電壓電源: 模擬和數字
功率耗散(最大): 550mW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 160-LFBGA,CSPBGA
供應商設備封裝: 160-CSPBGA(12x12)
包裝: 帶卷 (TR)
輸出數目和類型: 2 電流,單極
采樣率(每秒): 1.2G
AD9734/AD9735/AD9736
Rev. A | Page 69 of 72
OUTLINE DIMENSIONS
12.10
12.00 SQ
11.90
SEATING
PLANE
0.43 MAX
0.25 MIN
DETAIL A
0.55
0.50
0.45
0.12 MAX
COPLANARITY
1.00 MAX
0.85 MIN
BALL DIAMETER
0.80 BSC
0.80
REF
10.40
BSC SQ
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
14
13
12
11
10
8
7
6
3
2
1
95
4
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BALL A1
INDICATOR
DETAIL A
BOTTOM
VIEW
1.40 MAX
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205-AE.
Figure 116. 160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-160-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9734BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9734BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9735BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9735BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9736BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9736BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9734-EB
Evaluation Board
AD9735-EB
Evaluation Board
AD9736-EB
Evaluation Board
1 Z = Pb-free part.
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PDF描述
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參數描述
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