參數資料
型號: AD9609BCPZ-20
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數: 32/32頁
文件大小: 0K
描述: IC ADC 10BIT 20MSPS LP 32LFCSP
標準包裝: 1
位數: 10
采樣率(每秒): 20M
數據接口: 串行,SPI?
轉換器數目: 1
功率耗散(最大): 52mW
電壓電源: 模擬和數字
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 32-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應商設備封裝: 32-LFCSP-VQ
包裝: 托盤
輸入數目和類型: 2 個單端,單極;1 個差分,單極
產品目錄頁面: 780 (CN2011-ZH PDF)
AD9609
Rev. 0 | Page 9 of 32
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to AGND
0.3 V to +3.9 V
VIN+, VIN to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CLK+, CLK to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VREF to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SENSE to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VCM to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
RBIAS to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CSB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SCLK/DFS to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SDIO/PDWN to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
MODE/OR to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
D0 through D9 to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
DCO to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
Operating Temperature Range (Ambient)
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature Under Bias
150°C
Storage Temperature Range (Ambient)
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
The exposed paddle is the only ground connection for the chip.
The exposed paddle must be soldered to the AGND plane of the
user’s circuit board. Soldering the exposed paddle to the user’s
board also increases the reliability of the solder joints and
maximizes the thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package
Type
Airflow
Velocity
(m/sec)
Ψ
Unit
32-Lead LFCSP
5 mm × 5 mm
0
37.1
3.1
20.7
0.3
°C/W
1.0
32.4
0.5
°C/W
2.5
29.1
0.8
°C/W
1 Per JEDEC 51-7, plus JEDEC 51-5 2S2P test board.
2 Per JEDEC JESD51-2 (still air) or JEDEC JESD51-6 (moving air).
3 Per MIL-Std 883, Method 1012.1.
4 Per JEDEC JESD51-8 (still air).
Typical θJA is specified for a 4-layer PCB with a solid ground
plane. As shown in Table 7, airflow improves heat dissipation,
which reduces θJA. In addition, metal in direct contact with the
package leads from metal traces, through holes, ground, and
power planes, reduces the θJA.
ESD CAUTION
相關PDF資料
PDF描述
CMP401GSZ-REEL IC COMPARATOR LV 23NS 16SOIC
VE-2VP-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W
LT1720CDD IC COMP R-R IN/OUT DUAL 8DFN
VE-2VN-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 75W
LTC1407CMSE-1#PBF IC ADC 12BIT 3MSPS 10-MSOP
相關代理商/技術參數
參數描述
AD9609BCPZ-40 功能描述:IC ADC 10BIT 40MSPS LP 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 標準包裝:1 系列:microPOWER™ 位數:8 采樣率(每秒):1M 數據接口:串行,SPI? 轉換器數目:1 功率耗散(最大):- 電壓電源:模擬和數字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:Digi-Reel® 輸入數目和類型:8 個單端,單極 產品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
AD9609BCPZ-65 功能描述:IC ADC 10BIT 65MSPS LP 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 標準包裝:1 系列:microPOWER™ 位數:8 采樣率(每秒):1M 數據接口:串行,SPI? 轉換器數目:1 功率耗散(最大):- 電壓電源:模擬和數字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:Digi-Reel® 輸入數目和類型:8 個單端,單極 產品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
AD9609BCPZ-80 功能描述:IC ADC 10BIT 80MSPS LP 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 標準包裝:1 系列:microPOWER™ 位數:8 采樣率(每秒):1M 數據接口:串行,SPI? 轉換器數目:1 功率耗散(最大):- 電壓電源:模擬和數字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:Digi-Reel® 輸入數目和類型:8 個單端,單極 產品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
AD9609BCPZRL7-20 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 20M 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 位數:16 采樣率(每秒):45k 數據接口:串行 轉換器數目:2 功率耗散(最大):315mW 電壓電源:模擬和數字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應商設備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數目和類型:2 個單端,單極
AD9609BCPZRL7-40 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 40M 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 位數:16 采樣率(每秒):45k 數據接口:串行 轉換器數目:2 功率耗散(最大):315mW 電壓電源:模擬和數字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應商設備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數目和類型:2 個單端,單極