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參數(shù)資料
| 型號： | AD8029AR-REEL |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 運(yùn)動控制電子 |
| 英文描述： | Low Power, High Speed Rail-to-Rail Input/Output Amplifier |
| 中文描述： | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, PDSO8 |
| 封裝： | MS-012AA, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 19/20頁 |
| 文件大小： | 649K |
| 代理商： | AD8029AR-REEL |
AD8029/AD8030/AD8040
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. A | Page 19 of 20
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
×
45°
8°
0°
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
4
1
8
5
5.00(0.1968)
4.80(0.1890)
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2440)
5.80 (0.2284)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012AA
Figure 56. 8-Lead Standard Small Outline Package, Narrow Body [SOIC] (R-8)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
0.22
0.08
0.46
0.36
0.26
8°
4°
0°
0.30
0.15
1.00
0.90
0.70
SEATING
PLANE
1.10 MAX
3
5
4
2
6
1
2.00 BSC
PIN 1
2.10 BSC
0.65 BSC
1.25 BSC
1.30 BSC
0.10 MAX
0.10 COPLANARITY
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203AB
Figure 57. 6-Lead Plastic Surface-Mount Package [SC70] (KS-6)
Dimensions shown in millimeters
1
3
5
6
2
8
4
7
2.90 BSC
PIN 1
1.60 BSC
1.95
BSC
0.65 BSC
0.38
0.22
0.15 MAX
1.30
1.15
0.90
SEATING
PLANE
1.45 MAX
0.22
0.08
0.60
0.45
0.30
8°
4°
0°
2.80 BSC
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-178BA
Figure 58. 8-Lead Small Outline Transistor Package [SOT23] (RJ-8)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COPLANARITY
0.10
14
8
7
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
8.75 (0.3445)
8.55 (0.3366)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
8°
0°
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
×
45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012AB
Figure 59. 14-Lead Standard Small Outline Package [SOIC] (R-14)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
8°
0°
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB-1
Figure 60. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] (RU-14)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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