參數(shù)資料
型號(hào): AD620ARZ-REEL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 11/21頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC AMP INST LP LN 18MA 8SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Instrumentation Amplifiers Performance
設(shè)計(jì)資源: Low Cost Programmable Gain Instrumentation Amplifier Circuit Using ADG1611 and AD620 (CN0146)
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
放大器類型: 儀表
電路數(shù): 1
轉(zhuǎn)換速率: 1.2 V/µs
-3db帶寬: 1MHz
電流 - 輸入偏壓: 500pA
電壓 - 輸入偏移: 30µV
電流 - 電源: 900µA
電流 - 輸出 / 通道: 18mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 4.6 V ~ 36 V,±2.3 V ~ 18 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-SO
包裝: 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁面: 770 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱: AD620ARZ-REEL7DKR
AD620
Rev. H | Page 18 of 20
AD620ACHIPS INFORMATION
Die size: 1803 μm × 3175 μm
Die thickness: 483 μm
Bond Pad Metal: 1% Copper Doped Aluminum
To minimize gain errors introduced by the bond wires, use Kelvin connections between the chip and the gain resistor, RG, by connecting
Pad 1A and Pad 1B in parallel to one end of RG and Pad 8A and Pad 8B in parallel to the other end of RG. For unity gain applications
where RG is not required, Pad 1A and Pad 1B must be bonded together as well as the Pad 8A and Pad 8B.
1A
1B
2
3
4
5
6
7
8A
8B
LOGO
00
775-
0-
053
Figure 49. Bond Pad Diagram
Table 6. Bond Pad Information
Pad Coordinates1
Pad No.
Mnemonic
X (μm)
Y (μm)
1A
RG
623
+1424
1B
RG
789
+628
2
IN
790
+453
3
+IN
790
294
4
VS
788
1419
5
REF
+570
1429
6
OUTPUT
+693
1254
7
+VS
+693
+139
8A
RG
+505
+1423
8B
RG
+693
+372
1 The pad coordinates indicate the center of each pad, referenced to the center of the die. The die orientation is indicated by the logo, as shown in Figure 49.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMCF0402JT470R RES TF 470 OHM 5% 1/16W 0402
AD820ARMZ IC OPAMP FET-IN R-R LP 8MSOP
SMCJ5V0A TVS UNIDIRECT 1500W 5V SMC
AD820ARZ IC OPAMP JFET R-R 1.8MHZ 8SOIC
RMCF0402JT300R RES TF 300 OHM 5% 1/16W 0402
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD620ARZ-REEL7-MOOG 制造商:Analog Devices 功能描述:
AD620B 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Low Cost, Low Power Instrumentation Amplifier
AD620BN 功能描述:IC AMP INST LP LN 18MA 8DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:Excalibur™ 放大器類型:J-FET 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:45 V/µs 增益帶寬積:10MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:20pA 電壓 - 輸入偏移:490µV 電流 - 電源:1.7mA 電流 - 輸出 / 通道:48mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):4.5 V ~ 38 V,±2.25 V ~ 19 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
AD620BNZ 功能描述:IC AMP INST LP LN 18MA 8DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 32 V,±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR
AD620BR 功能描述:IC AMP INST LP LN 18MA 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:Excalibur™ 放大器類型:J-FET 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:45 V/µs 增益帶寬積:10MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:20pA 電壓 - 輸入偏移:490µV 電流 - 電源:1.7mA 電流 - 輸出 / 通道:48mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):4.5 V ~ 38 V,±2.25 V ~ 19 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR)