參數資料
型號： AD5821ABCBZ-REEL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數： 8/17頁
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描述： IC DAC 10BIT CURRENTSINK 9WLCSP
產品培訓模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
產品變化通告： 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012
標準包裝： 10,000
設置時間： 250µs
位數： 10
數據接口： 串行
轉換器數目： 1
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 5mW
工作溫度： -30°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 9-UFBGA，WLCSP
供應商設備封裝： 9-WLCSP（1.52 x 1.69）
包裝： 帶卷 (TR)
輸出數目和類型： 1 電流，單極
采樣率（每秒）： *
AD5821
Rev. 0 | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.575
1.515
1.455
1.750
1.690
1.630
0.28
0.24
0.20
0.36
0.32
0.28
0.65
0.59
0.53
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
A
1
2
3
B
C
BALL 1
IDENTIFIER
1104
05-
0
Figure 27. 9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-9-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
AD5821BCBZ-REEL71
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-9-1
D82
AD5821BCBZ-REEL1
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-9-1
D82
AD5821-WAFER
40°C to +85°C
Bare Die Wafer
AD5821D-WAFER
40°C to +85°C
Bare Die Wafer on Film
EVAL-AD5821EBZ1
Evaluation Board
1 Z = Pb-free part.
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AD5821BCBZ-REEL1 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC
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