VDD = +12 V ± 5%, V
型號:
AD5570YRSZ
廠商:
Analog Devices Inc
文件頁數:
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0K
描述:
IC DAC 16BIT SERIAL IN 16SSOP
產品培訓模塊:
Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標準包裝:
1
設置時間:
12µs
位數:
16
數據接口:
串行
轉換器數目:
1
電壓電源:
雙 ±
功率耗散(最大):
150mW
工作溫度:
-40°C ~ 125°C
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
16-SSOP(0.209",5.30mm 寬)
供應商設備封裝:
16-SSOP
包裝:
管件
輸出數目和類型:
1 電壓,雙極
采樣率(每秒):
83k
VI-B6H-MU-S
CONVERTER MOD DC/DC 52V 200W
VI-J1H-MZ-B1
CONVERTER MOD DC/DC 52V 25W
VE-JTP-MW-S
CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 100W
VI-J1F-MZ-B1
CONVERTER MOD DC/DC 72V 25W
VE-J5L-MW-S
CONVERTER MOD DC/DC 28V 100W
AD5570YRSZ-REEL
功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL IN 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Data Converter Fundamentals
DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設置時間:7µs 位數:16 數據接口:并聯(lián) 轉換器數目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC(J 形引線) 供應商設備封裝:28-PLCC(11.51x11.51) 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):143k
AD5570YRSZ-REEL7
功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL IN 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Data Converter Fundamentals
DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設置時間:7µs 位數:16 數據接口:并聯(lián) 轉換器數目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC(J 形引線) 供應商設備封裝:28-PLCC(11.51x11.51) 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):143k
AD557JN
功能描述:IC DAC 8BIT V-OUT 16-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:DACPORT® 標準包裝:47 系列:- 設置時間:2µs 位數:14 數據接口:并聯(lián) 轉換器數目:1 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP(0.209",5.30mm 寬) 供應商設備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數目和類型:1 電流,單極;1 電流,雙極 采樣率(每秒):*
AD557JNZ
功能描述:IC DAC 8BIT V-OUT 16-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:DACPORT® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 設置時間:4µs 位數:12 數據接口:串行 轉換器數目:2 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商設備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數目和類型:2 電壓,單極 采樣率(每秒):* 產品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
AD557JP
功能描述:IC DAC 8BIT V-OUT 20-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:DACPORT® 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行 轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率(每秒):*