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型號: | AD5433YRU-REEL |
廠商: | Analog Devices Inc |
文件頁數: | 7/29頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC DAC 10BIT MULTIPLYING 20TSSOP |
產品培訓模塊: | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
標準包裝: | 2,500 |
設置時間: | 35ns |
位數: | 10 |
數據接口: | 并聯(lián) |
轉換器數目: | 1 |
電壓電源: | 單電源 |
功率耗散(最大): | 25µW |
工作溫度: | -40°C ~ 125°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) |
供應商設備封裝: | 20-TSSOP |
包裝: | 帶卷 (TR) |
輸出數目和類型: | 2 電流,單極;2 電流,雙極 |
采樣率(每秒): | 20.4M |
配用: | EVAL-AD5433EBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD5433 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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SL23EP08SC-1HT | IC BUFFER 220MHZ 8CH 3.3V 16SOIC |
LTC2606IDD-1#PBF | IC DAC 16BIT I2C V-OUT 10-DFN |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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AD5433YRU-REEL7 | 制造商:Analog Devices 功能描述:DAC 1-CH R-2R 10-bit 20-Pin TSSOP T/R 制造商:Analog Devices 功能描述:DAC 1CH R-2R 10-BIT 20TSSOP - Tape and Reel |
AD5433YRUZ | 功能描述:IC DAC 10BIT MULTIPLYING 20TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 設置時間:4.5µs 位數:12 數據接口:串行,SPI? 轉換器數目:1 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-SOICN 包裝:剪切帶 (CT) 輸出數目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):* 其它名稱:MCP4921T-E/SNCTMCP4921T-E/SNRCTMCP4921T-E/SNRCT-ND |
AD5433YRUZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:10BIT DAC PARALLEL I/F SMD 5433 |
AD5433YRUZ-REEL | 功能描述:IC DAC 10BIT MULTIPLYING 20TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數:10 數據接口:MICROWIRE?,串行,SPI? 轉換器數目:8 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP(4x3) 包裝:管件 輸出數目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):* |
AD5433YRUZ-REEL7 | 功能描述:IC DAC 10BIT MULTIPLYING 20TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數:10 數據接口:MICROWIRE?,串行,SPI? 轉換器數目:8 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP(4x3) 包裝:管件 輸出數目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):* |
*型號 | *數量 | 廠商 | 批號 | 封裝 |
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